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» 型号"C1210X475K3NAC7800"的供应信息
C1210X475K3NAC7800 全国供应商、价格、PDF资料
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C1210X475K3NAC7800详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 25V 10% X8L 1210
系列:-
制造商:Kemet
电容:4.7µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8L
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:Boardflex 敏感
等级:-
封装/外壳:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.106"(2.70mm)
引线间距:-
特性:软端子,高温
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C1210X475K3NAC7800详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 25V 10% X8L 1210
系列:-
制造商:Kemet
电容:4.7µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8L
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C1210X475K3NAC7800详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 25V 10% X8L 1210
系列:-
制造商:Kemet
电容:4.7µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8L
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C1210X475K3NAC7800详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 25V 10% X8L 1210
系列:-
制造商:Kemet
电容:4.7µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8L
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C1210X475K3NAC7800详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 25V 10% X8L 1210
系列:-
制造商:Kemet
电容:4.7µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8L
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:Boardflex 敏感
等级:-
封装/外壳:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.106"(2.70mm)
引线间距:-
特性:软端子,高温
包装:带卷 (TR)
故障率:
C1210X475K3NAC7800详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 25V 10% X8L 1210
系列:-
制造商:Kemet
电容:4.7µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8L
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:Boardflex 敏感
等级:-
封装/外壳:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.106"(2.70mm)
引线间距:-
特性:软端子,高温
包装:Digi-Reel®
故障率:
C1210X475K3NAC7800供应商
C1210X475K3NAC7800
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
C1210X475K3NAC7800
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
C1210X475K3NAC7800
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多C1210X475K3NAC7800的供应商
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