C1210X333KDRACTU 全国供应商、价格、PDF资料

C1210X333KDRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 1KV 10% X7R 1210

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.033µF

电压_额定：1000V（1kV）

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C1210X333KDRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 1KV 10% X7R 1210

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.033µF

电压_额定：1000V（1kV）

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C1210X333KDRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 1KV 10% X7R 1210

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.033µF

电压_额定：1000V（1kV）

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.130" L x 0.098" W（3.30mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.067"（1.70mm）

引线间隔：-

特点：软端子，高电压

包装：带卷 (TR)

C1210X333KDRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 1KV 10% X7R 1210

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.033µF

电压_额定：1000V（1kV）

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

C1210X333KDRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 1KV 10% X7R 1210

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.033µF

电压_额定：1000V（1kV）

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.130" L x 0.098" W（3.30mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.067"（1.70mm）

引线间隔：-

特点：软端子，高电压

包装：剪切带 (CT)

C1210X333KDRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 1KV 10% X7R 1210

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.033µF

电压_额定：1000V（1kV）

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.130" L x 0.098" W（3.30mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.067"（1.70mm）

引线间隔：-

特点：软端子，高电压

包装：Digi-Reel®