C1210C476M8R2CTU 全国供应商、价格、PDF资料

C1210C476M8R2CTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 47UF 10V 20% X7R 1210

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：47µF

电压_额定：10V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

C1210C476M8R2CTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 47UF 10V 20% X7R 1210

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：47µF

电压_额定：10V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

大小/尺寸：0.138" L x 0.091" W（3.50mm x 2.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.248"（6.30mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C1210C476M8R2CTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 47UF 10V 20% X7R 1210

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：47µF

电压_额定：10V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

C1210C476M8R2CTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 47UF 10V 20% X7R 1210

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：47µF

电压_额定：10V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

大小/尺寸：0.138" L x 0.091" W（3.50mm x 2.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.248"（6.30mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：带卷 (TR)

故障率：

C1210C476M8R2CTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 47UF 10V 20% X7R 1210

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：47µF

电压_额定：10V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

大小/尺寸：0.138" L x 0.091" W（3.50mm x 2.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.248"（6.30mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：Digi-Reel®

故障率：

C1210C476M8R2CTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 47UF 10V 20% X7R 1210

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：47µF

电压_额定：10V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®