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C1206V333KBRACTU详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1206; 系列：ArcShield™; 制造商：Kemet; 电容：0.033µF; 电压_额定：630V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.075"（1.90mm）; 引线间隔：-; 特点：高电压，ArcShield?; 包装：Digi-Reel®

C1206V333KBRACTU详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1206; 系列：ArcShield™; 制造商：Kemet; 电容：0.033µF; 电压_额定：630V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.075"（1.90mm）; 引线间隔：-; 特点：高电压，ArcShield?; 包装：带卷 (TR)

C1206V333KBRACTU详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1206; 系列：ArcShield™; 制造商：Kemet; 电容：0.033µF; 电压_额定：630V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C1206V333KBRACTU详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1206; 系列：ArcShield™; 制造商：Kemet; 电容：0.033µF; 电压_额定：630V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C1206V333KBRACTU详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1206; 系列：ArcShield™; 制造商：Kemet; 电容：0.033µF; 电压_额定：630V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C1206V333KBRACTU详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1206; 系列：ArcShield™; 制造商：Kemet; 电容：0.033µF; 电压_额定：630V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.075"（1.90mm）; 引线间隔：-; 特点：高电压，ArcShield?; 包装：剪切带 (CT)

C1206C335K8RACTU
陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 10V 10% X7R 1206
EEM11DRTI-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 22POS .156 EXTEND
C1206V333KBRACTU
陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 0.033UF 630V X7R 1206
ERJ-B3BJ4R3V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 宽 0805（2012 公制），0508 RES WIDE TERM 4.3 OHM 5% 0805
CRCW0805267RFKEAHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 267 OHM .33W 1% 0805 SMD
ESA30DTAD-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .125 SLD
EEE-FT0J221AR
电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can - SMD CAP ALUM 220UF 6.3V 20% SMD
EEC05DRXI-S734
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD
C1206C335K9PACTU
陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X5R 1206
ERJ-B3BJ7R5V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 宽 0805（2012 公制），0508 RES WIDE TERM 7.5 OHM 5% 0805
CRCW080526K7FKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 26.7K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
ESA30DTAN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .125 SLD
EEC05DRYI-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 10POS .100 EXTEND
EEM11DSEF-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 22POS .156 EXTEND
C1206C335K9RACTU
陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X7R 1206

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ESA30DTAD-S664

EEE-FT0J221AR

EEC05DRXI-S734

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ERJ-B3BJ7R5V

CRCW080526K7FKEA

ESA30DTAN

EEC05DRYI-S13

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