C0816X5R0J105M 全国供应商、价格、PDF资料

C0816X5R0J105M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C0816X5R0J105M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：剪切带 (CT)

C0816X5R0J105M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：Digi-Reel®

C0816X5R0J105M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：带卷 (TR)

C0816X5R0J105M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C0816X5R0J105M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：