C0805X330J5GACTU 全国供应商、价格、PDF资料

C0805X330J5GACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：Digi-Reel®

C0805X330J5GACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

C0805X330J5GACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：带卷 (TR)

C0805X330J5GACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：剪切带 (CT)

C0805X330J5GACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C0805X330J5GACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：