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C0603C0G1E8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0603C0G1E8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C0603C0G1E8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0603C0G1E8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0603C0G1E8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C0603C0G1E8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

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