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C0603C0G1E3R9BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.9pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0603C0G1E3R9BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.9pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR)

C0603C0G1E3R9BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.9pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0603C0G1E3R9BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.9pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT)

C0603C0G1E3R9BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.9pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0603C0G1E3R9BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.9pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：Digi-Reel®

CD4027BPWG4
逻辑 - 触发器 Texas Instruments 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC JK MASTR-SLV F/F DUAL 16TSSOP
CC2540F256RHAT
RF 收发器 Texas Instruments 40-VFQFN 裸露焊盘 IC SOC 2.4GHZ BLUETOOTH 40VQFN
CC4850D1VR
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CCS4FT
配件 Matrix Orbital 3-SMD，非标准型 SERIAL COMM CABLE DB9 4FT
CBR02C330J8GAC
陶瓷 Kemet 0201（0603 公制） CAP CER 33PF 10V 5% NP0 0201
C0603C0G1E3R9BTX
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201
CD74HC194M
逻辑 - 移位寄存器 Texas Instruments 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC BI-DIR SHIFT REGISTER 16-SOIC
CC2550EMK
RF 评估和开发套件，板 Texas Instruments 32-VFQFN 裸露焊盘 KIT EVAL MODULE FOR CC2550
CD4028BEE4
逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器 Texas Instruments 16-DIP（0.300"，7.62mm） IC DECODER CMOS BCD-DEC 16-DIP
CCSMA18-MM-086F-12
同轴，RF Crystek Corporation 3-SMD，非标准型 RF CABLE FLEX 086 SMA M/M 12"
CBR02C339A3GAC
陶瓷 Kemet 0201（0603 公制） CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201
CD74HC194M96
逻辑 - 移位寄存器 Texas Instruments 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC SHIFT REGISTER BI-DIR 16-SOIC
CC2570RHAT
RF 收发器 Texas Instruments 40-VFQFN 裸露焊盘 IC RF NETWORK PROC 1CH 40VQFN
CD4028BNSR
逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器 Texas Instruments 16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC DECODER CMOS BCD-DEC 16-SOP
CC4850D3URH
固态 Crydom Co. Hockey Puck RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT

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