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» 型号"C0603C0G1E0R8W"的供应信息
C0603C0G1E0R8W 全国供应商、价格、PDF资料
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C0603C0G1E0R8W详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.80pF
电压_额定:25V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0603C0G1E0R8W详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.80pF
电压_额定:25V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0603C0G1E0R8W详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.80pF
电压_额定:25V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C0603C0G1E0R8W详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.80pF
电压_额定:25V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C0603C0G1E0R8W详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.80pF
电压_额定:25V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0603C0G1E0R8W详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.80pF
电压_额定:25V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C0603C0G1E0R8W供应商
C0603C0G1E0R8WTQ
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0603C0G1E0R8W
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C0603C0G1E0R8W030BF
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
查看更多C0603C0G1E0R8W的供应商
C0603C105M8PACTU
陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 1UF 10V 20% X5R 0603
BUK6213-30A,118
FET - 单 NXP Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 MOSFET N-CH TRENCH 30V 55A D-PAK
823-22-042-10-000101
长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 0402(1005 公制) CONN SPRING 42POS DUAL .137 PCB
C0603C0G1E0R8W
陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201
814-22-072-30-001101
长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. CONN SPRING 72POS DUAL .275 SMD
C1113/42
配件 APM Hexseal 圆柱形,中性环节,5AG,10.3x38.1mm BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL
C1608C0G1H100J
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 10PF 50V 5% NP0 0603
C8PPS-1418M-ND
矩形 CW Industries 3-SMD,无引线 DIP CABLE - CDP14S/AE14M/CDP14S
BUK6213-30C,118
FET - 单 NXP Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 MOSFET N-CH TRENCH DPAK SOT428
823-22-044-10-000101
长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 0402(1005 公制) CONN SPRING 44POS DUAL .137 PCB
8143
线夹和夹具 Keystone Electronics HALF CLAMP .312" DIA STEEL
C1113/43
配件 APM Hexseal 圆柱形,中性环节,5AG,10.3x38.1mm BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL
C8PPS-1606G-ND
矩形 CW Industries 3-SMD,无引线 DIP CABLE - CDP16S/AE16G/CDP16S
C1608C0G1H100J
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 10PF 50V 5% NP0 0603
C0603C105M9PACTU
陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603
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