C0510X6S0G224M 全国供应商、价格、PDF资料

C0510X6S0G224M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.22µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X6S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 105°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.020"（0.50mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：Digi-Reel®

C0510X6S0G224M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.22µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X6S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 105°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.020"（0.50mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：剪切带 (CT)

C0510X6S0G224M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.22µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X6S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 105°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.020"（0.50mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：带卷 (TR)

C0510X6S0G224M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.22µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X6S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 105°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0204（0510 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

C0510X6S0G224M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.22µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X6S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 105°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0204（0510 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

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类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.22µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X6S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 105°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0204（0510 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：