C0402C0G1C8R2C的供应信息|PDF资料|求购C0402C0G1C8R2C上51电子网

C0402C0G1C8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT)

C0402C0G1C8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：Digi-Reel®

C0402C0G1C8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0402C0G1C8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0402C0G1C8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0402C0G1C8R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：8.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR)

CB5419-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
CAY16-221J8LF
网络、阵列 Bourns Inc. 1506（3816 公制），凸起 RES ARRAY 220 OHM 8 RES 1506
C0805C223M1RACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805
C0402C0G1C8R2C
陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005
C2225C824K5RACTU
陶瓷 Kemet 2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制） CAP CER 0.82UF 50V 10% X7R 2225
C1005X6S1H223K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.022UF 50V 10% X6S 0402
91A1A-G28-B13L
旋转 - 线性 Bourns Inc. POT 5K OHM 5/8" SQ 1/2W PLAS
CB5420-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
CAY16-223J4GLF
网络、阵列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凸起 RES ARRAY 22K OHM 4 RES 1206
C2225C911JZGACTU
陶瓷 Kemet 2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制） CAP CER 910PF 2.5KV 5% NP0 2225
C1005X6S1H223K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.022UF 50V 10% X6S 0402
CB5439-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
CAY16-240J8LF
网络、阵列 Bourns Inc. 1506（3816 公制），凸起 RES ARRAY 24 OHM 8 RES 1506
91A1D-B20-A15L
旋转 - 线性 Bourns Inc. POT 10K OHM 5/8" SQ 2W CERMET
C0805C224J8RACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.22UF 10V 5% X7R 0805

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