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C0402C0G1C6R2B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0402C0G1C6R2B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR)

C0402C0G1C6R2B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0402C0G1C6R2B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT)

C0402C0G1C6R2B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

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