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» 型号"C0402C0G1C300J"的供应信息
C0402C0G1C300J 全国供应商、价格、PDF资料
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C0402C0G1C300J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:30pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0402C0G1C300J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:30pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C0402C0G1C300J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:30pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C0402C0G1C300J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:30pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C0402C0G1C300J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:30pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0402C0G1C300J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:30pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0402C0G1C300J供应商
C0402C0G1C300J
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
C0402C0G1C300J
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
C0402C0G1C300J
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
查看更多C0402C0G1C300J的供应商
EEM15DRYS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
C0402C0G1C300J
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005
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