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C0402C0G1C2R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0402C0G1C2R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：Digi-Reel®

C0402C0G1C2R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR)

C0402C0G1C2R2C详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

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陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 2.2PF 16V NP0 01005
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .156 WW
DTS26F15-18SD
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 18POS STRGHT W/SKT
C0402C0G1C2R4B
陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005

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