BZV55-B16,115 全国供应商、价格、PDF资料
BZV55-B16,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 16V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:16V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 11.2V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:40 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:Digi-Reel®
BZV55-B16,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 16V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:16V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 11.2V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:40 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:剪切带 (CT)
BZV55-B16,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 16V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:16V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 11.2V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:40 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:带卷 (TR)
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 3POS SKT
- D-Sub,D 形 - 外壳 ITT Cannon CONN DSUB PLUG 25POS HSG
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-80C DIODE ZENER 16V 500MW SOD80C
- D-Sub ITT Cannon 圆柱形,扁平端子(螺栓) DSUB 50 F
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 243 OHM 1W 1% AXIAL
- D-Sub ITT Cannon DSUB 25W3 F SOD FLOA G50 CAD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 55POS SKT
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 2POS PIN
- D-Sub ITT Cannon DSUB 25 M CRIMP G W/DUSTCAP
- D-Sub ITT Cannon 圆柱形,扁平端子(螺栓) DSUB 50 F
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 243 OHM 1W 1% AXIAL
- D-Sub ITT Cannon DSUB 27W2 F SOD FLOA G50 CAD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 55POS FLANGE W/PINS
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 2POS STRGHT W/PINS
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 25POS CRIMP