BZV55-B12,135 全国供应商、价格、PDF资料
BZV55-B12,135详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:12V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:带卷 (TR)
BZV55-B12,135详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:12V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:Digi-Reel®
BZV55-B12,135详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:12V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:剪切带 (CT)
BZV55-B12,135详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:12V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:带卷 (TR)
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-80C DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS JAM NUT W/PINS
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS FLANGE W/SKT
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 26POS PIN
- D-Sub ITT Cannon DSUB 8X8 F PCB G50 50OHM
- D-Sub ITT Cannon 圆柱形,扁平端子(螺栓) DSUB 50 M
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 240 OHM 1W 1% AXIAL
- D-Sub ITT Cannon DSUB 9W4 F NM
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS FLANGE W/SKT
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 26POS FLANGE W/SKT
- D-Sub FCI 圆柱形,扁平端子(螺栓) CONN DSUB RCPT 50POS SLD CUP
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 243K OHM 1W 1% AXIAL
- D-Sub ITT Cannon DSUB 17H5 M SOD FLOA G50 HP
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS FLANGE W/SKT
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-80C DIODE ZENER 15V 500MW SOD80C