BFC237251183 全国供应商、价格、PDF资料
BFC237251183详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 系列：MKT372
- 制造商：Vishay BC Components
- 电容：0.018µF
- 电压_额定：
- 容差：±10%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 特点：通用
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：0.492" L x 0.158" W（12.50mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.394"（10.00mm）
BFC237251183详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 系列：MKT372
- 制造商：Vishay BC Components
- 电容：0.018µF
- 额定电压_AC：220V
- 额定电压_DC：400V
- 电介质材料：聚酯，金属化
- 容差：±10%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.492" L x 0.158" W（12.50mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.394"（10.00mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.394"（10.00mm）
- 特点：通用
- 应用：-
- 包装：散装
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 4700PF 1.6KVDC RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc 18000UF 25V 25.4X45 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 2000PF 3KV 10% RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 400V
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 20-WFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 8K FLASH 15MHZ 20-QFN
- 固态 Avago Technologies US Inc. 8-DIP（0.300"，7.62mm） RELAY SSR DPST 1.0A 8DIP
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 TE Connectivity 8-DIP（0.300"，7.62mm） CONN BACKSHELL DB SZ3 DIE CAST
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.1UF 1KVDC RADIAL
- 存储器 Atmel 32-LCC（J 形引线） IC OTP 8MBIT 150NS 32PLCC
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 4700PF 1.4KV 20% RADIAL
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 TE Connectivity 径向，圆盘 CONN BACKSHELL DB50 DIE CAST
- 固态 Avago Technologies US Inc. 4-SOP（0.173"，4.40mm） RELAY SSR SPST SGL 0.05A 4-SOP
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 15-UFBGA MCU AVR 8K FLASH 20MHZ 3X3UFBGA
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.068UF 1KVDC RADIAL
0755-83223003 
15026993318 / 
0755*83682918 
010-62962871、 
13910052844（微 
13910052844（微 
