B32522C106K 全国供应商、价格、PDF资料
B32522C106K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 10UF 63VDC RADIAL
- 系列:B32522
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:10µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm)
- 高度_座高(最大):0.689"(17.50mm)
B32522C106K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 10UF 63VDC RADIAL
- 系列:B32522
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:10µF
- 额定电压_AC:40V
- 额定电压_DC:63V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm)
- 高度_座高(最大):0.689"(17.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.591"(15.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
B32522C106K189详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 10.000UF 10% 63V
- 系列:B32522
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:
- 额定电压_AC:
- 额定电压_DC:
- 电介质材料:
- 容差:
- ESR(等效串联电阻):
- 工作温度:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 端子:
- 引线间隔:
- 特点:
- 应用:
- 包装:
B32522C106K189详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 10.000UF 10% 63V
- 系列:B32522
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:
- 电压_额定:
- 容差:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 工作温度:
- 特点:
- 包装:
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 其它 3M 44-TQFP CLEAN & FINISH DISC 4"XNH T
- 矩形- 接头,公引脚 JST Sales America Inc 44-TQFP CONN HEADER PA 13POS TOP 2MM TIN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 10UF 63VDC RADIAL
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 0.022UF 100V 10% RADIAL
- 振荡器 Abracon Corporation 6-SMD OSC 24.576 MHZ 2.5V LVCMOS SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU AVR 16K 20MHZ 64VQFN
- 配件 TE Connectivity 64-VFQFN 裸露焊盘 BOOTSEAL MPG/MSPF 15/32-32 BLK
- 其它 3M 64-VFQFN 裸露焊盘 CUT & POLISH DISC 6X1/2" A VFN
- 矩形- 接头,公引脚 JST Sales America Inc 64-VFQFN 裸露焊盘 CONN HEADER 13POS 1.5MM T/H
- FET - 单 International Rectifier TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 MOSFET N-CH 75V 42A DPAK
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU AVR 16K 20MHZ 64VQFN
- 振荡器 Abracon Corporation 6-SMD OSC 50.00 MHZ 2.5V LVCMOS SMD
- 热 - 垫,片 Bergquist 6-SMD THERMAL PAD ADHESIVE 11"X12"
- 矩形- 接头,公引脚 JST Sales America Inc 6-SMD CONN HEADER ZH TOP 13POS 1.5MM
- 其它 3M 6-SMD CUT & POLISH DISC 6X1/2" A VFN