ASM31DRSI详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：31
- 针脚数：62
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
ASM31DRSI-S288详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 62POS .156 EXTEND
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：31
- 针脚数：62
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：卡扩展器
- 安装类型：板边缘，跨骑式安装
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 9C/24 7/32TC FL/BRD SH CM
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 0805
- 配件 TE Connectivity 0805（2012 公制） RIBBON BLK RESIN THERMAL TRANSFR
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805（2012 公制） CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 68NF 5% 630V
- 陶瓷 AVX Corporation 0606（1616 公制） CAP CER 75PF 150V 2% 0606
- 晶体管(BJT) - 单路 NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANS PNP 500MA 45V SOT23
- LED - 电路板指示器，阵列，发光条，条形图 Dialight TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 LED CBI 4X1 RECT RED,RED,RED,RED
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 10V 20% X5R 0805
- 配件 TE Connectivity 0805（2012 公制） RIBBON BLK RESIN THERMAL TRANSFR
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 68NF 5% 630V
- 陶瓷 AVX Corporation 0606（1616 公制） CAP CER 75PF 150V 5% 0606
- LED - 电路板指示器，阵列，发光条，条形图 Dialight 0606（1616 公制） LED CBI 4X1 RECT RED,YLW,GRN,RED
- 晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANS PNP GP 500MA 45V SOT23
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 25C/22AWG 7/30TC FL/BRD 1000’
