APR40-40-12CB 全国供应商、价格、PDF资料
APR40-40-12CB详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK FORGED 40X40X12MM
- 系列:APR
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:散热带,粘合剂(不含)
- 形状:方形,鳍片
- 长度:1.560"(39.62mm)
- 宽度:1.560"(39.62mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为2.8°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
APR40-40-12CB/A01详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- 系列:APR
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:散热带,粘合剂(含)
- 形状:方形,鳍片
- 长度:1.560"(39.62mm)
- 宽度:1.560"(39.62mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为2.8°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
- 单二极管/整流器 Diodes Inc DO-214AB,SMC DIODE SCHOTTKY 20V 3A SMC
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 150UF 16V 20% SMD
- 热敏 - 散热器 CTS Thermal Management Products 径向,Can - SMD HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE
- 光纤 TE Connectivity 径向,Can - SMD CA 62.5/125UM LDS SC TO ST
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation 径向,Can - SMD CONN FFC/FPC .50MM 36POS R/A SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 16K FLASH 20MHZ 44-QFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 44-VFQFN 裸露焊盘 CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD
- 背板 - 专用 TE Connectivity 44-VFQFN 裸露焊盘 HDI PIN ASSY 3 ROW 294 POS
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 1000PF 1.5KVDC RADIAL
- 同轴,RF TE Connectivity 径向,Can - SMD CONN JACK BNC RT ANG 50 OHM GOLD
- 固定式 Bourns Inc. 径向 CHOKE RF HI CURRENT 100UH 10%
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 16KB FLASH 20MHZ 44-VQFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 44-VFQFN 裸露焊盘 CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET
- 背板 - 专用 TE Connectivity 44-VFQFN 裸露焊盘 HDI PIN ASSY 3 ROW 312 POS
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 1500PF 1.5KVDC RADIAL