533294-5详细规格
- 类别：背板 - 专用
- 描述：HDI PIN ASSY 3 ROW 312 POS
- 系列：HDI（高密度互连）
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器用途：-
- 连接器类型：接头，公引脚
- 连接器样式：高密度（HDC，HDI，HPC）
- 针脚数：312
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：3
- 列数：-
- 安装类型：通孔
- 端接：压配式
- 触头布局（典型）：-
- 特性：配接导轨模槽
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 颜色：自然色
- 包装：管件
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 44-VFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 16K FLASH 20MHZ 44-QFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 44-VFQFN 裸露焊盘 CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD
- 背板 - 专用 TE Connectivity 44-VFQFN 裸露焊盘 HDI PIN ASSY 3 ROW 294 POS
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 1000PF 1.5KVDC RADIAL
- 电容器 United Chemi-Con 径向，Can - SMD CAP ALUM 220UF 16V 20% SMD
- 热敏 - 散热器 CTS Thermal Management Products 径向，Can - SMD HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- 同轴，RF TE Connectivity 径向，Can - SMD CONN JACK BNC RT ANG 50 OHM GOLD
- 固定式 Bourns Inc. 径向 CHOKE RF HI CURRENT 100UH 10%
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 44-VFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 16KB FLASH 20MHZ 44-VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 1500PF 1.5KVDC RADIAL
- 电容器 United Chemi-Con 径向，Can - SMD CAP ALUM 33UF 16V 20% SMD
- 同轴，RF TE Connectivity 径向，Can - SMD CONN JACK BNC RT ANG 50 OHM GOLD
- 热敏 - 散热器 CTS Thermal Management Products 径向，Can - SMD HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- LED - 电路板指示器，阵列，发光条，条形图 Dialight 径向，Can - SMD LED 5MM QUAD SUP DIFF RED PC MNT
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 44-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFN
021-51872165/ 
