AFS1500-FG484 全国供应商、价格、PDF资料
AFS1500-FG484详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 系列:Fusion®
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:276480
- I/O数:223
- 栅极数:1500000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
AFS1500-FG484I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 系列:Fusion®
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:276480
- I/O数:223
- 栅极数:1500000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
AFS1500-FG484K详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 系列:Fusion®
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:276480
- I/O数:223
- 栅极数:1500000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-55°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 带 3M 0805(2012 公制) TAPE DOUBLE COATED 3/4"X 36YD
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR WIREWOUND 300 OHM 3W
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 365 OHM 1/16W .25% SMD 0402
- 配件 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN TUBING RT ANGLE 15.8MM BLK
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 619 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头,公引脚 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER 36POS STR .100" TIN
- 矩形- 接头,插座,母插口 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) CONN RECEPT 7POS .100 VERT PCB
- 旋转 - 线性 Bourns Inc. 0805(2012 公制) POT 10K OHM 5/8" SQ 1/2W PLAS
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 665 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN TUBING RT ANGLE 21.2MM BLK
- 矩形- 接头,公引脚 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER 36POS STR .100" GOLD
- 矩形- 接头,插座,母插口 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) CONN RECEPT 10POS .100 VERT PCB
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 365 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 旋转 - 线性 Bourns Inc. 0402(1005 公制) POT 500K OHM 5/8" SQ 1/2W PLAS