23J300E详细规格
- 类别:通孔电阻器
- 描述:RESISTOR WIREWOUND 300 OHM 3W
- 系列:20
- 制造商:Ohmite
- 电阻333Ω444:300
- 功率333W444:3W
- 成分:绕线
- 特性:阻燃涂层
- 温度系数:±30ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:轴向
- 供应商器件封装:轴向
- 大小/尺寸:0.220" 直径 x 0.516" L(5.60mm x 13.10mm)
- 高度:-
- 端子数:2
- 包装:散装
- 矩形- 接头,公引脚 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER .100 DUAL R/A 50POS
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR WIREWOUND 2.0 OHM 3W
- 带 3M 轴向 TAPE DOUBLE COATED 1/2"X 36YD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 35.7 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 配件 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN TUBING RT ANGLE 15.8MM BLK
- 带 3M 0402(1005 公制) MASKING TAPE PAPER 12MM X 55M
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 51.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头,公引脚 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER 36POS STR .100" TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 365 OHM 1/16W .25% SMD 0402
- 配件 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN TUBING RT ANGLE 15.8MM BLK
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 619 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头,公引脚 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER 36POS STR .100" TIN
- 矩形- 接头,插座,母插口 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) CONN RECEPT 7POS .100 VERT PCB