2214-12MMX55M 全国供应商、价格、PDF资料
2214-12MMX55M详细规格
- 类别：带
- 描述：MASKING TAPE PAPER 12MM X 55M
- 系列：2214
- 制造商：3M
- 胶带类型：屏蔽
- 包含软带：
- 数量：
- 包装：卷
2214-12MMX55M详细规格
- 类别：带
- 描述：MASKING TAPE PAPER 12MM X 55M
- 系列：2214
- 制造商：3M
- 胶带类型：屏蔽
- 粘合剂：橡胶
- 底布qqq载体：绉纸
- 厚度：0.0052"（5.2 mils，0.132mm）
- 厚度_粘合剂：-
- 厚度_底布qqq载体qqq衬里：-
- 宽度：0.47"（12.00mm）
- 长度：180’（55.0m）60 码
- 颜色：自然色
- 应用：通用
- 温度范围：150°F（66°C）- 30 分钟
- 包装：卷
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 35.7K OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 配件 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN TUBING RT ANGLE 15.8MM BLK
- 同轴，RF TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN PLUG BNC 75 OHM RT/A CRIMP
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 676-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 43.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头，公引脚 3M 0805（2012 公制） CONN HEADER .100 DUAL R/A 50POS
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR WIREWOUND 2.0 OHM 3W
- 带 3M 轴向 TAPE DOUBLE COATED 1/2"X 36YD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 35.7 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 51.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头，公引脚 3M 0805（2012 公制） CONN HEADER 36POS STR .100" TIN
- 带 3M 0805（2012 公制） TAPE DOUBLE COATED 3/4"X 36YD
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR WIREWOUND 300 OHM 3W
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 365 OHM 1/16W .25% SMD 0402
0755-83223003 
13910052844（微 
