A40MX04-VQG80 全国供应商、价格、PDF资料
A40MX04-VQG80详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:69
- 栅极数:6000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:80-TQFP
- 供应商器件封装:80-VQFP(14x14)
A40MX04-VQG80A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:69
- 栅极数:6000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:80-TQFP
- 供应商器件封装:80-VQFP(14x14)
A40MX04-VQG80I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:69
- 栅极数:6000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:80-TQFP
- 供应商器件封装:80-VQFP(14x14)
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Connector Corporation 轴向 CONN HEADER 36POS 2MM VERT GOLD
- 单二极管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 DIODE STD REC 1200V 8A D-PAK
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 10.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Connector Corporation 100-BQFP CONN HEADER 26POS .100" R/A GOLD
- DIP Omron Electronics Inc-EMC Div 100-BQFP SWITCH DIP 3POS TOP ACT SMT
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 100-BQFP CONN HOUSING 4POS .156
- 单二极管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 DIODE STD RECVRY 1600V 8A D-PAK
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 CONN SPRING 44POS DUAL .217 PCB
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Connector Corporation 80-TQFP CONN HEADER 40POS .100"R/A GOLD
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 10.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- DIP Omron Electronics Inc-EMC Div 轴向 SWITCH DIP 4POS TOP ACT GULLEAD
- 可插式 3M 轴向 CABLE TWINAX MINISAS 68POS .8M
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 48POS DUAL .177 PCB
- 陶瓷 AVX Corporation [MIL] 堆栈式 DIP,8 个接脚 CAP CER 6.8UF 100V 10% RADIAL