1879657-1详细规格
- 类别：通孔电阻器
- 描述：RES 10.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 系列：H4, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：10
- 功率333W444：0.5W，1/2W
- 成分：金属薄膜
- 特性：脉冲耐受
- 温度系数：±15ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：轴向
- 供应商器件封装：轴向
- 大小/尺寸：0.146" 直径 x 0.394" L（3.70mm x 10.00mm）
- 高度：-
- 端子数：2
- 包装：散装
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 80-TQFP CONN SPRING 40POS DUAL .137 PCB
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Connector Corporation 80-TQFP CONN HEADER 28POS 2MM VERT GOLD
- 单二极管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 DIODE STD REC 1200V 8A D-PAK
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 84-LCC（J 形引线） IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Connector Corporation 84-LCC（J 形引线） CONN HEADER 6POS .100" R/A TIN
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 196K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 轴向 CONN HOUSING 12POS .156
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 42POS DUAL .236 PCB
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Connector Corporation 轴向 CONN HEADER 36POS 2MM VERT GOLD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Connector Corporation 100-BQFP CONN HEADER 26POS .100" R/A GOLD
- DIP Omron Electronics Inc-EMC Div 100-BQFP SWITCH DIP 3POS TOP ACT SMT
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 100-BQFP CONN HOUSING 4POS .156
- 单二极管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 DIODE STD RECVRY 1600V 8A D-PAK
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 CONN SPRING 44POS DUAL .217 PCB
