5146893-1详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT 64POS 1MM FH VERT
- 系列:自由高度 (FH) IEEE 1386, PMC
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器类型:插座,外罩触点
- 针脚数:64
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:8mm,9mm,10mm
- 板上高度:0.211"(5.35mm)
5146893-1详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT 64POS 1MM FH VERT
- 系列:自由高度 (FH) IEEE 1386, PMC
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器类型:插座,外罩触点
- 针脚数:64
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:8mm,9mm,10mm
- 板上高度:0.211"(5.35mm)
5146893-1详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT 64POS 1MM FH VERT
- 系列:自由高度 (FH) IEEE 1386, PMC
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器类型:插座,外罩触点
- 针脚数:64
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:8mm,9mm,10mm
- 板上高度:0.211"(5.35mm)
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 TE Connectivity 2010(5025 公制) CONN PLUG 140POS FH .8MM BRD-BRD
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 14-VFQFN 裸露焊盘 IC BUFF TRI-ST QD N-INV 14DHVQFN
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 TE Connectivity 14-VFQFN 裸露焊盘 CONN RCPT 64POS 1MM FH VERT
- 矩形 - 触点 FCI 14-VFQFN 裸露焊盘 MINI-PV CRIMP-WIRE RCPT 28-32AWG
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 14-VFQFN 裸露焊盘 CONN HEADER 26PS .100 DL R/A TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010(5025 公制) RES 4.64K OHM 1W 1% 2010
- 带 3M (TC) 2010(5025 公制) 3M 4910 VHB 1.5" SQ - 5/PACK
- 多芯导线 Alpha Wire 2010(5025 公制) 5402 SLATE 500 FT
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Fairchild Semiconductor 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC BUFF TRI-ST QD LOW V 14TSSOP
- 矩形 - 触点 FCI 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) MINI PV CTW 15AU 18-20 AWG
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) CONN HEADER 30PS .100 DL R/A TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010(5025 公制) RES 453K OHM 1W 1% 2010
- 带 3M (TC) 2010(5025 公制) 3M 4910 VHB 1/2" X 2" - 5/PACK
- 多芯导线 Alpha Wire 2010(5025 公制) 5402 SLATE 100 FT
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Fairchild Semiconductor 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC BUFF TRI-ST QD LOW V 14SOIC