5024305030 全国供应商、价格、PDF资料
5024305030详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN 0.4MM BTB PLUG 50POS SMD
- 系列:SlimStack™ 502430
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:50
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:8µin(0.20µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:1mm
- 板上高度:0.031"(0.80mm)
5024305030详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN 0.4MM BTB PLUG 50POS SMD
- 系列:SlimStack™ 502430
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:50
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:8µin(0.20µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:1mm
- 板上高度:0.031"(0.80mm)
5024305030详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN 0.4MM BTB PLUG 50POS SMD
- 系列:SlimStack™ 502430
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:50
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:8µin(0.20µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:1mm
- 板上高度:0.031"(0.80mm)
- 香蕉式和端头 - 插座,插头 Emerson Network Power Connectivity Johnson 6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-353 CONN JACK TIP INSUL DELUXE BLUE
- 固定式 API Delevan Inc 径向 INDUCTOR RF 390UH 10% RADIAL
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation 径向 CONN 0.4MM BTB PLUG 50POS SMD
- 逻辑 - 触发器 ON Semiconductor 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC FLIP FLOP DUAL D 14-TSSOP
- 逻辑 - 栅极和逆变器 Diodes Inc 6-XFDFN IC GATE AND SGL 2INP DFN1010-6
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 6-XFDFN CONN HEADER VERT 15POS .100 30AU
- 光纤 Molex Inc 6-XFDFN SC CONN 3MM 1PC 90D BLK
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 6-XFDFN CONN HEADER VERT .100 34POS 30AU
- 固定式 API Delevan Inc 径向 INDUCTOR RF 4.7UH 20% RADIAL
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC SCHMT TRIG BUFF/DVR 8B 20SOIC
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) CONN HEADER VERT 18POS .100 30AU
- D-Sub,D 形 - 配件 ITT Cannon, LLC 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) SPRING LATCH PLATE DD SHELL
- 光纤 Molex Inc 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) SC APC CONN (SM126ZR) 2.4MM 1PC
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 6-XFDFN IC GATE AND LP 2INPUT XSON6
- 同轴,RF TE Connectivity 6-XFDFN CONN PLUG SMA SOLDER RG405