5019512010 全国供应商、价格、PDF资料
5019512010详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:0.5 FPC HSG ASSY ST 20POS
- 系列:Easy-On™ 501951
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:垂直触点,单面
- 针脚数:20
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.181"(4.60mm)
- 安装类型:表面贴装
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
5019512010详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:0.5 FPC HSG ASSY ST 20POS
- 系列:Easy-On™ 501951
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:垂直触点,单面
- 针脚数:20
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.181"(4.60mm)
- 安装类型:表面贴装
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:-
- 包装:Digi-Reel®
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
5019512010详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:0.5 FPC HSG ASSY ST 20POS
- 系列:Easy-On™ 501951
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:垂直触点,单面
- 针脚数:20
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.181"(4.60mm)
- 安装类型:表面贴装
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 432K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 模具組 TE Connectivity 轴向 DIE SOLIS 69060 400-478MCM
- 矩形- 接头,插座,母插口 Molex Inc 轴向 CONN RCPT SMD 4CKT BEIGE
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation 轴向 0.5 FPC HSG ASSY ST 20POS
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 轴向 12P MTA100 CONN ASSY LF
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 511K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 带 3M (TC) 轴向 3M 4910 VHB 1/2" CIR - 5/PACK
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 Laird Technologies EMI 轴向 GASKET FABR/FOAM 15.2X3.1MM BELL
- 晶体 CTS-Frequency Controls 2-SMD CRYSTAL 12.00000 MHZ 16PF SMD
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 2-SMD 11P MTA100 CONN ASSY POL TAB
- 逻辑 - 通用总线函数 Texas Instruments 56-TFSOP(0.173",4.40mm 宽) IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TVSOP
- 光纤 TE Connectivity 56-TFSOP(0.173",4.40mm 宽) CONN ST EPOXY CERAMIC KIT
- 焊接 MG Chemicals 56-TFSOP(0.173",4.40mm 宽) SOLDER RA 63/37 1 LB
- 带 3M (TC) 56-TFSOP(0.173",4.40mm 宽) 3M 4910 VHB 1" X 2" - 5/PACK