10HV23B104KN 全国供应商、价格、PDF资料
10HV23B104KN详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.1UF 1KV 10% RADIAL
- 系列：HV
- 制造商：Kemet
- 电容：0.1µF
- 电压_额定：1000V（1kV）
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：通孔
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦
- 等级：-
- 封装/外壳：径向
- 大小/尺寸：0.470" L x 0.270" W（11.94mm x 6.89mm）
- 高度_安装（最大值）：0.400"（10.16mm）
- 厚度：
- 厚度（最大值）：-
- 引线间距：0.375"（9.52mm）
- 特性：低 ESL 型（堆栈型），高电压
- 包装：散装
- 故障率：
10HV23B104KN详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.1UF 1KV 10% RADIAL
- 系列：HV
- 制造商：Kemet
- 电容：0.1µF
- 电压_额定：1000V（1kV）
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：通孔
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦
- 额定值：
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：散装
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 6-XFDFN CONN HEADER 18POS DL 15GOLD T/H
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 226K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 光纤 Molex Inc 0805（2012 公制） ST CONN (MMPC+ZR) STD BT
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 0.1UF 1KV 10% RADIAL
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 TE Connectivity 径向 10P MTA100 CONN ASSY F/T LF
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Molex Connector Corporation 径向 CONN RECEPT RT ANG 10POS 2MM
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 3M 径向 CONN PLUG 34POS W/FLANGE
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 径向 CONN HEADER 14POS DUAL TIN SMD
- 逻辑 - 变换器 NXP Semiconductors 6-XFDFN TXRX XLATING DUAL 3ST XSON6
- 光纤 Molex Inc 径向 ST CONN (MMPC+ZR) CR RED BT
- 热 - 垫，片 Keystone Electronics 径向 INSULATOR 10-3CASE 1.655X1.063"D
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 TE Connectivity 径向 16P MTA100 CONN ASSY F/T LF
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Molex Connector Corporation 径向 CONN RECEPT RT ANG 20POS 2MM
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-VFQFN 裸露焊盘 IC BUFF/DVR TRI-ST QUAD 20DHVQFN
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 20-VFQFN 裸露焊盘 CONN HEADER 16POS DUAL TIN SMD
15026993318 / 
15821228847 / 
755-83206150/ 
171-4755-1968 
