1-1879518-5 全国供应商、价格、PDF资料
1-1879518-5详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 14.0 OHM 1W 1% 2010
- 系列：CRGH, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：14
- 功率333W444：1W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：2010（5025 公制）
- 供应商器件封装：2010
- 大小/尺寸：0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm）
- 高度：-
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 端子 - 端子和导线接片 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN SPLICE 19-22AWG THRU
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 237 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 光纤 TE Connectivity 0805（2012 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC GRE
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 169K OHM 1/2W 1% 1206
- 箱 Hammond Manufacturing 1206（3216 公制） BOX PLAS 4.43X3.33X1.73" BLACK
- 高负载 - 外壳，防护罩，底座 Weidmuller 1206（3216 公制） HDC-HAD-K-15-TSVL1
- 光纤 Conec 1206（3216 公制） FIBER CBL ASSY ZINC IP67 5M
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.022UF 200V X7R 1206
- 端子 - 端子和导线接片 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN SPLICE 19-22AWG THRU
- D形，Centronics Molex Connector Corporation 2010（5025 公制） CONN PLUG VERTICAL 30POS .050
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 237 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 高负载 - 外壳，防护罩，底座 Weidmuller 0805（2012 公制） HDC-HA-K-10-TOVL1
- 光纤 Conec 0805（2012 公制） FIBER CBL ASSY ZINC IP67 10M
- 端子 - 端子和导线接片 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN SPLICE 18.5-21AWG THRU
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.022UF 200V X7R 1206
