15-92-2030 全国供应商、价格、PDF资料
15-92-2030详细规格
- 类别：D形，Centronics
- 描述：CONN PLUG VERTICAL 30POS .050
- 系列：EBBI™ 71661
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 配置：
- 长度：
- 电缆类型：
- 屏蔽：
- 样式：
15-92-2030详细规格
- 类别：D形，Centronics
- 描述：CONN PLUG VERTICAL 30POS .050
- 系列：EBBI™ 71661
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器样式：中央带触点
- 连接器类型：插头
- 针脚数：30
- 排数：2
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 法兰特性：-
- 类型：-
- 特性：板导轨，板锁
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 237 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 光纤 TE Connectivity 0805（2012 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC GRE
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 169K OHM 1/2W 1% 1206
- 箱 Hammond Manufacturing 1206（3216 公制） BOX PLAS 4.43X3.33X1.73" BLACK
- 高负载 - 外壳，防护罩，底座 Weidmuller 1206（3216 公制） HDC-HAD-K-15-TSVL1
- 光纤 Conec 1206（3216 公制） FIBER CBL ASSY ZINC IP67 5M
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.022UF 200V X7R 1206
- 端子 - 端子和导线接片 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN SPLICE 19-22AWG THRU
- 光纤 TE Connectivity 1206（3216 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC GRE
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 237 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 高负载 - 外壳，防护罩，底座 Weidmuller 0805（2012 公制） HDC-HA-K-10-TOVL1
- 光纤 Conec 0805（2012 公制） FIBER CBL ASSY ZINC IP67 10M
- 端子 - 端子和导线接片 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN SPLICE 18.5-21AWG THRU
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.022UF 200V X7R 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010（5025 公制） RES 14.3 OHM 1W 1% 2010
0755－82812004 
0755-23917105 
13910052844（微 
