05083C104MAT2A 全国供应商、价格、PDF资料

05083C104MAT2A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 20% X7R 0508

系列：-

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）宽（长侧）0508（1220 公制）

尺寸/尺寸：0.050" L x 0.079" W（1.27mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.040"（1.02mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：剪切带 (CT)

05083C104MAT2A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 20% X7R 0508

系列：-

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）宽（长侧）0508（1220 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

05083C104MAT2A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 20% X7R 0508

系列：-

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）宽（长侧）0508（1220 公制）

尺寸/尺寸：0.050" L x 0.079" W（1.27mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.040"（1.02mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：带卷 (TR)

05083C104MAT2A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 20% X7R 0508

系列：-

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）宽（长侧）0508（1220 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

05083C104MAT2A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 20% X7R 0508

系列：-

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：0805（2012 公制）宽（长侧）0508（1220 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

05083C104MAT2A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 20% X7R 0508

系列：-

制造商：AVX Corporation

电容：0.1µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：0805（2012 公制）宽（长侧）0508（1220 公制）

尺寸/尺寸：0.050" L x 0.079" W（1.27mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.040"（1.02mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：Digi-Reel®