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的LatticeECP / EC系列数据手册
DS1000版本02.7 , 2008年2月
的LatticeECP / EC系列数据手册
介绍
2005年5月
数据表
特点
广泛的密度和封装选项
1.5K到32.8K LUT4s
65到496个I / O
密度迁移支持
的sysDSP 块(的LatticeECP 版本)
高性能乘法和累加
4 8块
4至8 36x36的乘法器或
- 16 32个18x18乘法器或
32至64 9x9的乘数
专用DDR内存支持
实现了接口高达DDR400 ( 200MHz的)
LVCMOS 3.3 / 2.5 / 1.8 / 1.5 / 1.2
LVTTL
3/2 SSTL I类, II , SSTL18 I类
18 HSTL I类, II , III , HSTL15 I类, III
PCI
LVDS ,总线LVDS , LVPECL , RSDS
SYSCLOCK 锁相环
每个设备最多可以四个模拟锁相环
时钟乘法,除法和相移
嵌入式和分布式存储器
18 Kb至498千位的sysMEM 嵌入式
RAM块( EBR )
高达131 Kb的分布式RAM
灵活的内存资源:
分布式块存储器
系统级支持
IEEE标准1149.1边界扫描,再加上
ispTRACY 内部逻辑分析仪功能
SPI FL开机界面灰
1.2V电源
低成本FPGA
针对主流应用特点优化
低成本的TQFP和PQFP封装
灵活的I / O缓冲器
可编程sysI / O 缓冲器支持宽
一系列的接口:
表1-1 。的LatticeECP / EC系列选购指南
设备
PFU / PFF行
PFU / PFF列
PFU就能/ PFFs
的LUT ( K)
分布式RAM (千位)
EBR SRAM (千位)
EBR块SRAM
sysDSP模块
1
18x18乘法器
1
V
CC
电压(V)的
锁相环数
封装和I / O组合:
100引脚TQFP封装( 14 ×14 MM)
144引脚TQFP ( 20 ×20 MM)
208引脚PQFP ( 28 ×28 MM)
256球引脚fpBGA ( 17× 17mm)的
484球引脚fpBGA ( 23 ×23 MM)
672球引脚fpBGA ( 27 ×27 MM)
1.的LatticeECP设备只。
LFEC1
12
16
192
1.5
6
18
2
1.2
2
67
97
112
LFEC3
16
24
384
3.1
12
55
6
1.2
2
67
97
145
160
LFEC6/
LFECP6
24
32
768
6.1
25
92
10
4
16
1.2
2
LFEC10/
LFECP10
32
40
1280
10.2
41
276
30
5
20
1.2
4
LFEC15/
LFECP15
40
48
1920
15.4
61
350
38
6
24
1.2
4
LFEC20/
LFECP20
44
56
2464
19.7
79
424
46
7
28
1.2
4
LFEC33/
LFECP33
64
64
4096
32.8
131
498
54
8
32
1.2
4
97
147
195
224
147
195
288
195
352
360
400
360
496
2005莱迪思半导体公司莱迪思的所有商标,注册商标,专利和网站上列出的www.latticesemi.com/legal 。所有其他品牌
或产品名称均为其各自所有者的注册商标。本文中的说明和信息,如有变更,恕不另行通知。
www.latticesemi.com
1-1
Introduction_01.3
莱迪思半导体公司
介绍
的LatticeECP / EC系列数据手册
介绍
在的LatticeECP / EC系列FPGA器件进行了优化,以较低的成本提供主流FPGA特性。为
最大的性能和价值,对的LatticeECP (经济舱) FPGA的概念结合了英法fi cient FPGA
面料采用高速专用功能。莱迪思的第一个科幻系列来实现这种方法的LatticeECP-
DSP (经济舱DSP )系列,提供专用的高性能DSP块芯片上。用于LatticeEC
(经济)家族支持的LatticeECP设备的所有通用功能,无需专门的功能
块,以达到降低成本的解决方案。
在的LatticeECP / EC FPGA架构,这是从充分考虑低成本开始设计的,包含所有关键
FPGA元素:基于LUT的逻辑,分布式和嵌入式存储器,锁相环,支持主流的I / O 。
专用DDR内存接口逻辑还包括支持该内存越来越prev-
alent在对成本敏感的应用程序。
ispLEVER的
设计工具套件莱迪思允许大型复杂的设计,以实现用英法fi ciently
的LatticeECP / EC FPGA系列。适用于流行的逻辑综合的的LatticeECP / EC合成库的支持
工具。 ispLEVER的工具使用综合工具的输出以及从FL OOR规划工具的约束
布局布线中的LatticeECP / EC器件的设计。下的ispLEVER工具从路由中提取的时机
和背诠释成设计的时序VERI网络阳离子。
莱迪思提供了许多预先设计的IP (知识产权)的ispLeverCORE 模块的的LatticeECP / EC
家庭。通过使用这些IP地址的标准化模块,设计师可以自由地专注于独特的方面
设计,提高他们的工作效率。
1-2
的LatticeECP / EC系列数据手册
架构
2007年5月
数据表
体系结构概述
在的LatticeECP -DSP以及LatticeEC架构包含由可编程I包围的逻辑块阵列/
O单元( PIC ) 。逻辑块的行之间穿插有行的sysMEM嵌入式RAM块(EBR ),如
在图2-1和图2-2所示。此外,的LatticeECP - DSP支持DSP块的附加行,如图
图2-2 。
有两种类型的逻辑块,所述可编程功能单元( PFU)和可编程功能单元
而RAM / ROM ( PFF ) 。该PFU包含构建块的逻辑,算术,RAM,ROM和注册功能
系统蒸发散。该PFF块包含逻辑,算术和ROM功能的积木。这两个PFU和PFF块
对于灵活性进行了优化,使复杂的设计可以快速实施,英法fi ciently 。逻辑模块
排列成二维阵列。只有一种类型的块时,每行中使用。在PFU块的输出用
侧行。所述芯的其余部分由行PFF块的散布有排PFU块组成。对于每一个
三行PFF块有一排PFU块。
每个PIC块包括2个PIO (PIO对)与它们各自的sysI / O接口。在左边的PIO对和
该设备的右边缘可以CON组fi gured的LVDS发送/接收对。的sysMEM EBRS是大型专用快
存储器块。他们可以是CON连接gured为RAM或ROM 。
该PFU , PFF ,PIC和EBR块排列成一个二维网格的行和列中所示
图2-1 。这些块被以许多垂直和水平的路由信道资源相连。的地方,
路由软件工具自动分配这些布线资源。
在含有的sysMEM块的行的端部是在SYSCLOCK锁相环( PLL)的块。这些
锁相环有乘法,除法和相移功能;它们被用于管理的相位关系
时钟。在的LatticeECP / EC架构提供高达每台设备4个PLL 。
在家庭中的每个设备都有一个JTAG端口与内部逻辑分析仪( ispTRACY )的能力。该SYSCONFIG
端口允许串行或并行设备CON组fi guration 。在的LatticeECP / EC器件使用1.2V为核心的电压
年龄。
2007莱迪思半导体公司莱迪思的所有商标,注册商标,专利和网站上列出的www.latticesemi.com/legal 。所有其他品牌
或产品名称均为其各自所有者的注册商标。本文中的说明和信息,如有变更,恕不另行通知。
www.latticesemi.com
2-1
Architecture_01.9
莱迪思半导体公司
架构
的LatticeECP / EC系列数据手册
图2-1 。简化的框图,对LatticeEC设备(顶级)
可编程I / O单元
(PIC )包括的sysIO
接口
的sysMEM嵌入式
RAM块( EBR )
JTAG端口
SYSCONFIG编程
端口(包括专用
和两用引脚)
PFF ( PFU不
内存)
SYSCLOCK PLL
可编程
功能单元( PFU )
图2-2 。简化的框图,的LatticeECP - DSP器件(顶级)
可编程I / O单元
(PIC )包括的sysIO
接口
的sysMEM嵌入式
RAM块( EBR )
JTAG端口
SYSCONFIG编程
端口(包括专用
和两用引脚)
PFF (快速PFU
而RAM / ROM)
的sysDSP块
SYSCLOCK PLL
可编程
功能单元( PFU )
2-2
的LatticeECP / EC系列数据手册
版本01.3
的LatticeECP / EC系列数据手册
介绍
2004年11月
初步数据表
特点
广泛的密度和封装选项
1.5K到41K LUT4s
65至576的I / O
密度迁移支持
LVCMOS 3.3 / 2.5 / 1.8 / 1.5 / 1.2
LVTTL
3/2 SSTL I类, II , SSTL18 I类
18 HSTL I类, II , III , HSTL15 I类, III
PCI
LVDS ,总线LVDS , LVPECL , RSDS
的sysDSP 块(的LatticeECP 版本)
高性能乘法和累加
4至10块
4到10个36x36的乘法器或
- 16 40个18x18乘法器或
32 80 9x9的乘数
专用DDR内存支持
实现了接口高达DDR400 ( 200MHz的)
SYSCLOCK 锁相环
每个设备最多可以4个模拟锁相环
时钟乘法,除法和相移
嵌入式和分布式存储器
18 Kb至645千位的sysMEM 嵌入式
RAM块( EBR )
高达163 Kb的分布式RAM
灵活的内存资源:
分布式块存储器
系统级支持
IEEE标准1149.1边界扫描,再加上
ispTRACY 内部逻辑分析仪功能
SPI FL开机界面灰
1.2V电源
低成本FPGA
针对主流应用特点优化
低成本的TQFP和PQFP封装
灵活的I / O缓冲器
可编程的sysIO 缓冲器支持宽
一系列的接口:
表1-1 。的LatticeECP / EC系列选购指南
设备
PFU / PFF行
PFU / PFF列
PFU就能/ PFFs
的LUT ( K)
分布式RAM (千位)
EBR SRAM (千位)
EBR块SRAM
sysDSP模块
1
18x18乘法器
1
V
CC
电压(V)的
锁相环数
封装和I / O组合:
100引脚TQFP封装( 14 ×14 MM)
144引脚TQFP ( 20 ×20 MM)
208引脚PQFP ( 28 ×28 MM)
256球引脚fpBGA ( 17× 17mm)的
484球引脚fpBGA ( 23 ×23 MM)
672球引脚fpBGA ( 27 ×27 MM)
900球引脚fpBGA ( 31 ×31 MM)
1.的LatticeECP设备只。
LFEC1
12
16
192
1.5
6
18
2
1.2
2
67
97
112
LFEC3
16
24
384
3.1
12
55
6
1.2
2
67
97
145
160
LFEC6/
LFECP6
24
32
768
6.1
25
92
10
4
16
1.2
2
LFEC10 / LFEC15 / LFEC20 / LFEC33 / LFEC40 /
LFECP10 LFECP15 LFECP20 LFECP33 LFECP40
32
40
1280
10.2
41
277
30
5
20
1.2
4
40
48
1920
15.4
61
350
38
6
24
1.2
4
44
56
2464
19.7
79
424
46
7
28
1.2
4
64
64
4096
32.8
131
535
58
8
32
1.2
4
64
80
5120
41.0
164
645
70
10
40
1.2
4
97
147
195
224
147
195
288
195
352
360
400
360
496
496
576
2004莱迪思半导体公司莱迪思的所有商标,注册商标,专利和网站上列出的www.latticesemi.com/legal 。所有其他品牌
或产品名称均为其各自所有者的注册商标。本文中的说明和信息,如有变更,恕不另行通知。
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1-1
Introduction_01.2
莱迪思半导体公司
介绍
的LatticeECP / EC系列数据手册
介绍
在的LatticeECP / EC系列FPGA器件进行了优化,以较低的成本提供主流FPGA特性。
为了获得最大的性能和价值,对的LatticeECP (经济舱) FPGA的概念结合了英法fi cient FPGA
面料采用高速专用功能。莱迪思的第一个科幻系列来实现这种方法的的LatticeECP -DSP
(经济舱DSP )系列,提供专用的高性能DSP块芯片上。用于LatticeEC ( ECon-
OMY )家族支持的LatticeECP设备的所有通用功能,无需专门的功能块
达到降低成本的解决方案。
在的LatticeECP / EC FPGA架构,这是从充分考虑低成本开始设计的,包含所有关键
FPGA元素:基于LUT的逻辑,分布式和嵌入式存储器,锁相环,支持主流的I / O 。
专用DDR内存接口逻辑还包括支持该内存越来越prev-
alent在对成本敏感的应用程序。
ispLEVER的
莱迪思设计工具允许大型复杂的设计是使用Latti-英法fi ciently实施
ceECP / EC系列FPGA器件。适用于流行的逻辑同步进行的LatticeECP / EC合成库的支持
论文的工具。 ispLEVER的工具使用综合工具的输出以及从FL OOR规划的约束
工具进行布局和布线设计中的LatticeECP / EC设备。 ispLEVER的工具提取从时序
路由和背面标注其融入到设计中的时序VERI网络阳离子。
莱迪思提供了许多预先设计的IP (知识产权)的ispLeverCORE 模块的的LatticeECP / EC
家庭。通过使用这些IP地址的标准化模块,设计师可以自由地专注于独特的方面
设计,提高他们的工作效率。
1-2
的LatticeECP / EC系列数据手册
架构
2004年11月
初步数据表
体系结构概述
在的LatticeECP -DSP以及LatticeEC 架构包含的逻辑块阵列通过可编包围
竹叶提取I / O单元( PIC ) 。逻辑块的行之间的穿插是行的sysMEM嵌入式RAM块
( EBR) ,如图2-1和2-2所示。此外,的LatticeECP -DSP支持DSP模块的附加行作为
如图2-2所示。
有两种类型的逻辑块,所述可编程功能单元( PFU)和可编程功能单元
而RAM / ROM ( PFF ) 。该PFU包含构建块的逻辑,算术,RAM,ROM和注册功能
系统蒸发散。该PFF块包含逻辑,算术和ROM功能的积木。这两个PFU和PFF块
对于灵活性,允许复杂的设计可以快速实施,英法fi ciently进行了优化。逻辑模块
排列成二维阵列。只有一种类型的块时,每行中使用。在PFU块的输出用
侧行。所述芯的其余部分由行PFF块的散布有排PFU块组成。对于每一个
三行PFF块有一排PFU块。
每个PIC块包括2个PIO (PIO对)与它们各自的sysIO接口。在左边的PIO对和
该设备的右边缘可以CON组fi gured的LVDS发送/接收对。的sysMEM EBRS是大型专用快
存储器块。他们可以是CON连接gured为RAM或ROM 。
该PFU , PFF ,PIC和EBR块排列成一个二维网格的行和列中所示
图2-1 。这些块被以许多垂直和水平的路由信道资源相连。的地方,
路由软件工具自动分配这些布线资源。
在含有的sysMEM块的行的端部是在SYSCLOCK锁相环( PLL)的块。这些
锁相环有乘法,除法和相移功能;它们被用于管理的相位关系
时钟。在的LatticeECP / EC架构提供高达每台设备4个PLL 。
在家庭中的每个设备都有一个JTAG端口与内部逻辑分析仪( ispTRACY )的能力。该SYSCONFIG
端口允许串行或并行设备CON组fi guration 。在的LatticeECP / EC器件使用1.2V为核心的电压
年龄。
2004莱迪思半导体公司莱迪思的所有商标,注册商标,专利和网站上列出的www.latticesemi.com/legal 。所有其他品牌
或产品名称均为其各自所有者的注册商标。本文中的说明和信息,如有变更,恕不另行通知。
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2-1
Architecture_01.3
莱迪思半导体公司
架构
的LatticeECP / EC系列数据手册
图2-1 。简化的框图,的LatticeECP / EC设备(顶级)
可编程I / O单元
(PIC )包括的sysIO
接口
的sysMEM嵌入式
RAM块( EBR )
JTAG端口
SYSCONFIG编程
端口(包括专用
和两用引脚)
PFF ( PFU不
内存)
SYSCLOCK PLL
可编程
功能单元( PFU )
图2-2 。简化的框图,的LatticeECP - DSP器件(顶级)
可编程I / O单元
(PIC )包括的sysIO
接口
的sysMEM嵌入式
RAM块( EBR )
JTAG端口
SYSCONFIG编程
端口(包括专用
和两用引脚)
PFF (快速PFU
而RAM / ROM)
的sysDSP块
SYSCLOCK PLL
可编程
功能单元( PFU )
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