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K4X56323PG - 7 ( 8 )电子/ G
8M X32 Mobile的DDR SDRAM
特点
移动DDR SDRAM
1.8V电源电压,1.8V的I / O电源
双数据速率体系结构;每个时钟周期2的数据传输
双向数据选通( DQS )
四家银行的操作
差分时钟输入( CK和CK )
MRS周期与解决关键程序
- CAS延迟( 2,3)
-
突发长度(2 ,4,8 ,16)
- 突发类型(顺序&交错)
- 局部自刷新类型(完全, 1/2,1/4阵列)
- 输出驱动强度控制(全, 1/2,1/4 , 1/8)
内部温度补偿自刷新
深度掉电模式
除了数据& DM所有输入进行采样,系统时钟( CK )的正向优势。
数据选通信号, DM为屏蔽的两端数据的I / O事务。
边沿对齐的数据输出,中心对齐的数据输入。
无DLL ; CK到DQS不同步。
DM0 - DM3为只写屏蔽。
自动刷新占空比
-
15.6us为-25 85
°C
工作频率
DDR266
速度@ CL2
*1
速度@ CL3
*1
注意:
1. CAS延迟
DDR222
66Mhz
111Mhz
83Mhz
133Mhz
地址配置
组织
8M X32
- DM被内部匹配DQ和DQS相同。
银行
BA0,BA1
ROW
A0 - A11
COLUMN
A0 - A8
订购信息
产品型号
K4X56323PG-7(8)E/GC3
K4X56323PG-7(8)E/GCA
最大频率。
133MHz(CL=3),83MHz(CL=2)
111MHz(CL=3),66MHz(CL=2)
接口
LVCMOS
90FBGA
铅(无铅)
- 7 ( 8 )电子90FBGA铅(无铅) ,正常功耗,宽温( -25
°C
~ 85
°C)
- 7 ( 8 )G : 90 FBGA无铅(无铅) ,低功耗,宽温( -25
°C
~ 85
°C)
- C3 / CA: 133MHz的(CL = 3) / 111MHz (CL = 3)
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本条中的任何文件应当解释为授予任何许可,明示或暗示,被禁止的或以其他方式,
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因此在生活中还是个人或人身伤害,或任何军事或国防应用程序,或任何政府采购,以这特殊条款或亲损失
愿景可以申请。
2006年1月
K4X56323PG - 7 ( 8 )电子/ G
功能框图
移动DDR SDRAM
32
LWE
I / O控制
CK , CK
数据输入寄存器
串行到并行
LDM
BANK SELECT
64
1Mx64
输出缓冲器
2位预取
SENSE AMP
刷新计数器
行缓冲区
行解码器
1Mx64
1Mx64
1Mx64
64
32
X32
DQI
地址寄存器
CK , CK
添加
列解码器
LCBR
LRAS
上校缓冲区
延迟&突发长度
频闪
将军
数据选通
编程注册
LCKE
LRAS LCBR
LWE
LCAS
LWCBR
LDM
注册时间
DM输入寄存器
CK , CK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
DM
2006年1月
K4X56323PG - 7 ( 8 )电子/ G
<底视图
*1
& GT ;
E
1
9
A
B
C
D
E
F
G
D
1
H
J
K
L
M
N
P
R
E
球NAME
CK , CK
CS
A
A1
b
CKE
A0 ~ A11
BA0 BA1
RAS
D
e
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
1
V
SS
V
DDQ
V
SSQ
V
DDQ
V
SSQ
V
DD
CKE
A9
A6
A4
V
SSQ
V
DDQ
V
SSQ
V
DDQ
V
SS
2
移动DDR SDRAM
<顶视图
*2
& GT ;
90Ball ( 6×15 ) FBGA
3
V
SSQ
DQ30
DQ28
DQ26
DQ24
NC
CK
NC
A8
A5
DQ8
DQ10
DQ12
DQ14
V
SSQ
7
V
DDQ
DQ17
DQ19
DQ21
DQ23
NC
WE
CS
A10/AP
A2
DQ7
DQ5
DQ3
DQ1
V
DDQ
8
DQ16
DQ18
DQ20
DQ22
DQS2
DM2
CAS
BA0
A0
DM0
DQS0
DQ6
DQ4
DQ2
DQ0
9
V
DD
V
SSQ
V
DDQ
V
SSQ
V
DDQ
V
SS
RAS
BA1
A1
A3
V
DDQ
V
SSQ
V
DDQ
V
SSQ
V
DD
包装尺寸和引脚配置
DQ31
DQ29
DQ27
DQ25
DQS3
DM3
CK
A11
A7
DM1
DQS1
DQ9
DQ11
DQ13
DQ15
球功能
系统差分时钟
芯片选择
时钟使能
地址
银行选择地址
行地址选通
列地址选通
写使能
数据输入掩码
数据选通
数据输入/输出
电源/接地
数据输出电源/接地
[单位::毫米]
z
<顶部
意见
*1
& GT ;
CAS
WE
DM0~3
DQS0~3
DQ0 31
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
# A1球原产地指标
三星
K4X56323PG-XXXX
符号
A
A
1
E
E
1
D
D
1
e
b
z
-
0.25
7.90
-
12.90
-
-
0.45
-
典型值
-
-
8.00
6.40
13.00
11.20
0.80
0.50
-
最大
1.00
-
8.10
-
13.10
-
-
0.55
0.10
2006年1月
K4X56323PG - 7 ( 8 )电子/ G
输入/输出功能说明
符号
CK , CK
TYPE
输入
描述
移动DDR SDRAM
时钟: CK和CK是差分时钟输入。所有地址和控制输入信号进行采样的
渡CK和CK的下降沿的上升沿的。内部时钟信号从来自
CK / CK 。
时钟使能: CKE高激活,并且CKE低停用内部时钟信号和输入设备
缓冲器和输出驱动器。以CKE LOW提供预充电断电和自
刷新操作(所有银行闲置) ,或ACTIVE POWER- DOWN (行积极参与任何银行) 。 CKE是
同步的所有功能,除了禁止输出,这是异步实现。输入
缓冲区,不包括CK , CK和CKE ,是在断电和自刷新模式,该模式将被禁用
做作的低待机功耗。
芯片选择: CS使(注册LOW )和禁用(注册HIGH )命令解码器。
当CS为高电平注册的所有命令被屏蔽。 CS为外部银行的选择
系统与多家银行。 CS被认为是命令代码的一部分。
命令输入: RAS , CAS和WE (连同CS )定义命令被输入。
输入数据掩码: DM是输入掩码信号写入数据。当DM采样输入数据被屏蔽
HIGH一起在写访问的输入数据。 DM进行采样DQS的两边。 DM
引脚包括虚拟负载在内部,以匹配DQ和DQS装载。对于X32 , DM0
对应于DQ0 - DQ7数据; DM1对应于DQ8 - DQ15数据, DM2对应
到上DQ16 - DQ23数据, DM3对应于DQ24 - DQ31数据
银行ADDRES输入: BA0和BA1确定哪个银行的积极,读,写或预充电
命令被应用。
地址输入:提供行地址为ACTIVE命令,列地址和AUTO
预充电位为读/写命令,以选择一个位置在所述存储器阵列的
各银行。 A10预充电命令周期内采样
确定是否预充电适用于一家银行( A10 LOW)或所有银行( A10 HIGH ) 。但愿
一家银行将被预充电,该行被选中BA0 , BA1 。地址输入还提供了
一个模式寄存器设置命令在操作码。 BA0和BA1确定哪个模式寄存器
(模式寄存器或扩展模式寄存器)的模式寄存器设置命令时被加载。
数据输入/输出:数据总线
数据选通:输出与读出的数据,输入与写入数据。边沿对齐的读数据,集中在写
数据。它被用于获取写入数据。对于X32 , DQS0对应于DQ0 - DQ7的数据; DQS1
对应于DQ8 - DQ15数据, DQS2对应于DQ16 - DQ23数据, DQS3 corre-
sponds对DQ24 - DQ31数据
无连接:无内部电气连接是否存在。
DQ电源: 1.7V至1.95V
DQ地面。
电源: 1.7V至1.95V
地面上。
CKE
输入
CS
输入
RAS , CAS , WE
DM0,DM1,
DM2,DM3
输入
输入
BA0 , BA1
A [ N: 0 ]
输入
输入
DQ
DQS0,DQS1,
DQS2,DQS3
I / O
I / O
NC
VDDQ
VSSQ
VDD
VSS
-
供应
供应
供应
供应
2006年1月
K4X56323PG - 7 ( 8 )电子/ G
功能说明
移动DDR SDRAM
动力
应用的
动力
ON
CKEH
动力
预充电
所有银行
动力
刷新自
刷新
REFS
REFSX
太太
EMRS
太太
空闲
所有银行
预充电
REFA
AUTO
刷新
休克尔
CKEH
法案
动力
动力
CKEH
ROW
活跃
突发停止
WRITEA
READA
休克尔
WRITEA
WRITEA
READA
PRE
PRE
PRE
READA
WRITEA
READA
PRE
预充电
Preall
自动顺序
命令序列
图一状态图
2006年1月
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    地址:總部地址:UNIT D18 3/FWONG KING INDUSTRIAL BUILDINGNO.2-4 TAI YAU STREETKL
    深圳地址:深圳市龍崗區坂田街道永香路創匯

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