多层陶瓷电容器
C0G
订货代码系统
芯片
B37940
K
5
010
C
5
60
包装
60
62
70
72
01
^
^
^
^
^
纸板胶带， 180毫米卷筒
吸塑带， 180毫米卷筒
纸板胶带， 330毫米卷筒
吸塑带， 330毫米卷筒
散装盒
小数位
为上限。值< 10 pF的，否则为0
电容容差
C
R
< 10 pF的： B ^
±
0.1 pF的
C
^
±
0.25 pF的（标准电容值
≤
4,7 pF的）
D
^
±
0.5 pF的（标准电容值
≤
8,2 pF的）
C
R
10 pF的：F
G
J
K
^
^
^
^
±
1%
±
2%
±
5 ％ （标准）
±
10 %
电容，
CODED
（例）
010
^
1 · 10
0
PF = 1 pF的
100
^
10 · 10
0
PF = 10 pF的
221
^
22 · 10
1
PF = 220 pF的
50
5
100
1
200
2
额定电压
额定电压[伏]
CODE
终止
标准：
要求：
K
^
镍屏障外壳尺寸0402 ， 0603 ， 0805 ， 1206 ， 1210
J
^
银钯导电粘合：全部封装尺寸
类型和尺寸
芯片尺寸
（英寸/毫米）
0402
/ 1005
0603
/ 1608
0805
/ 2012
1206
/ 3216
1210
/ 3225
温度特性
C0G
B37920
B37930
B37940
B37871
B37949
14
10/02
多层陶瓷电容器
C0G
特点
■
■
■
■
芯片
良好的热稳定性
绝缘电阻高
低耗散因子
低电感
应用
■
■
■
■
谐振电路
滤波电路
计时元素
耦合和过滤，特别是在RF电路
终止
■
焊接：镍挡板终端（镍）
■
对于导电粘合：银钯终端（银钯）的要求
选项
■
可应要求提供替代电容公差
配送方式
■
纸板和吸塑带（吸塑带芯片厚度
≥
1,2
±
0.1毫米，外壳尺寸1210 ）
180毫米和330毫米的卷筒可
■
散装案例外壳尺寸0402的要求
■
散装案例外壳尺寸0603 （ 50 V）和0805 （ 50 V ）
电气数据
温度特性
气候类别（ IEC 60068-1 ）
标准
电介质
额定电压
测试电压
电容范围/ E系列
温度COEF网络cient
耗散因子（极限值）
绝缘电阻
1)
在+ 25
°C
绝缘电阻
1)
在125
°C
时间常数
1)
在+ 25
°C
时间常数
1)
在125
°C
工作温度范围
老龄化
C0G
55/125/56
EIA
1级
50, 100, 200
2,5 ·
V
R
/5 s
1 pF的... 10 NF（ E6 / E12 ）
0
±
30 · 10
–6
/K
< 1,0 · 10
–3
＆ GT ; 10
5
＆ GT ; 10
4
＆ GT ; 1000
＆ GT ; 100
–55 … +125
无
V
R
V
TEST
C
R
黄褐色
δ
R
插件
R
插件
τ
τ
T
op
VDC
VDC
M
M
s
s
°C
1）为
C
R
> 10 nF的时间常数
τ
=
C
·
R
插件
给出。
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10/02
