对于仅有几个或十几个测控回路且多以模拟量信号为主的小规模系统而言，K4B4G1646B-HCMA采用以智能仪表为底层、计算机为上层的两级监控系统是一种性价比较高的控制模式。下面以4个聚合釜反应流程中的温度压力测控系统为例。

   1．系统概述

   实验室中配置了4个白钢聚合釜，进行相同的间歇式反应过程。每个聚合釜浸在一个电加热的油浴里，釜的上部有一个高压组阀，分别开启反应物的进入与排出。

   1)工艺流程

   当反应物流入聚合釜中，开始发生化学反应并产生气体，排出口引到气相色谱仪进行在线检测气体的成分和含量。釜内的反应物介质为酸性腐蚀性气体，且产生很高的压力a

   2)测控要求

   工艺要求聚合釜内的温度应能控制，常态在200℃±5℃，釜内压力需要检测显示，最高可达lOMPa。要求计算机显示屏上能实时显示、记录4个釜中的4点温度与压力的数据变化，而且显示记录参数的时间周期可以在秒、分、时之间任意调整。

   电加热器的功率为1000W、220V( AC)。

   2．总体方案

   该例采用底层测控、上层监视的上、下两层控制方案。因为整个系统只有4个温度控制回路和4个压力检测参数，且温度、压力传感器的输出信号均是模拟量信号，所以底层测控装置采用智能型数字仪表，同时通过RS - 485现场总线连接到上位机，以实现计算机的数据采集、信号处理、数据列表、操作显示，以及人机对话等多个任务。