①插箱模块尺寸应根据插箱模AGP2923-223KL块所装的电器组件、零部件、印制板模块的体积大小，确定插箱模块的长、宽、高三个主要尺寸，其基本尺寸可按GB/T 3047.1-1995《高度进制为20mm的面板、架和柜的基本尺寸系列》中高度进制为44.45mm，宽度进制为5.08mm的基本尺寸系列选取。
    ②总体尺寸应根据插箱模块尺寸及与总俸尺寸有密切关系的隔振缓冲系统、散热系统的设计方案及“三防”措施等确定。高度和深度尺寸，舰载设备按HJB 68-92《舰艇电子装备显控台、机箱、机柜通用规范》的规定执行，陆用、空用电子设备按有关规定执行。
    结构总体尺寸及模块尺寸应经过反复协调和修改才能确定。
    结构形式确定
    设备的骨架结构形式，包括钢板弯制的钣金焊接结构、铝合金铸造结构、钢型材与钢板弯制组合的焊接结构、钢型材焊接与铝合金铸造件组装式结构等，设计时应根据热设计、抗振、抗冲击、屏蔽、防护等要求综合考虑，确定使用何种结构形式。
    热设计方案的确定
    1)热设计方案确定的依据
    ①设备（包括所有发热组件）的热特性。设备的发热功率、发热组件（或设备）的散热面积等是热设计的设计输入（环境设计）的主要参考数据。而发热组件和热敏感组件的最高允许工作温度等是热环境控制的主要设计输出参考数据。冷却方法的选择，冷却流量的计算与这些设计输出数值有关。
    ②设备（或元器件）所处的工作环境温度及最高允许温度是冷却系统冷却剂进出口温度的主要参考数据，是冷却系统进行热计算的依据。
    ③热设计方案应通过定量的计算、模型测试和经济效益等综合分析来决定。
    ④模拟试验和测试是验证热设计方案是否满足设计要求的重要手段和依据。
    2)冷却方法的选择
    ①单元模块采用强迫风冷、冷板式密封冷却。
    ②敞开式机柜、显控台采用风冷。
    ③整体密封的机柜或显控台可采用机内液体为淡水或纯净水，机外液体为淡水或海水的液一液冷却、气一气冷却或气一液混合冷却。