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LAYOUT时根据实际布线需要放置方便走线取样与产品稳定性

发布时间:2024/5/15 20:35:12 访问次数:40

AI/边缘机器学习以及传感器融合解锁的新应用带来了更多、更严格的要求,包括更高的安全性、更强的处理能力和优异的电池使用效率。

这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块,NORA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中,这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。

ALMA-B1和NORA-B2模块的尺寸小巧(10x11毫米或10x14毫米),在产品设计时有助于节省空间,与u-blox系列模块兼容,并均已取得全球认证。

FB引脚的上偏与下偏采样电阻和滤波电容的结点一定要靠近芯片PIN14之FB脚,否则会影响OVP点以及可拉载的电压点,影响系统的稳定性;

芯片背面PCB正上方尽量不要放置与芯片的“地”存在较高动态电压差的器件,例如变压器、卧躺式且大平面紧贴PCB朝下的TO-220封装MOSFET;

谐振电感与电流互感器在线路中放置的位置可以调整,LAYOUT时可以根据实际布线需要放置,方便走线取样与产品稳定性。

许多工业模拟I/O模块需要定期校准,才能确保正常运行。通常情况下,校准需要使用一系列仪器,运输和操作都很麻烦。

用多功能设备取代这些仪器后,技术人员可以提高工作效率,同时提高了工作精度。

该设计的一个显著特点是集成了温度补偿。具体来说,它包含两个MAX31875,这是一个0.84×0.84× 0.35毫米(mm)的微型温度传感器。其中一个IC可以放置在MAX22000附近,另一个靠近源端子,从而实现对两端之间电压梯度的温度补偿。

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ALMA-B1和NORA-B2模块的尺寸小巧(10x11毫米或10x14毫米),在产品设计时有助于节省空间,与u-blox系列模块兼容,并均已取得全球认证。

FB引脚的上偏与下偏采样电阻和滤波电容的结点一定要靠近芯片PIN14之FB脚,否则会影响OVP点以及可拉载的电压点,影响系统的稳定性;

芯片背面PCB正上方尽量不要放置与芯片的“地”存在较高动态电压差的器件,例如变压器、卧躺式且大平面紧贴PCB朝下的TO-220封装MOSFET;

谐振电感与电流互感器在线路中放置的位置可以调整,LAYOUT时可以根据实际布线需要放置,方便走线取样与产品稳定性。

许多工业模拟I/O模块需要定期校准,才能确保正常运行。通常情况下,校准需要使用一系列仪器,运输和操作都很麻烦。

用多功能设备取代这些仪器后,技术人员可以提高工作效率,同时提高了工作精度。

该设计的一个显著特点是集成了温度补偿。具体来说,它包含两个MAX31875,这是一个0.84×0.84× 0.35毫米(mm)的微型温度传感器。其中一个IC可以放置在MAX22000附近,另一个靠近源端子,从而实现对两端之间电压梯度的温度补偿。

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