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蓝牙LE模块的两倍多在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU

发布时间:2024/5/15 13:18:06 访问次数:45



根据ABI Research*的数据,蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右。

有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持,ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力,而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多,在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。

在电路设计理论里实现恒温控制的方式有很多,传感器的特殊应用决定了低功耗、高精度、高可靠性的分立模拟电路实现方案非常适合。


通过BSI工艺,成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被后端工艺的金属层所遮挡,从而大幅提升传感器的填充比,最高可达100%。

同时,由于光路缩短,BSI工艺还能有效减少相邻像素间的串扰,进而提升图像的成像质量。

尽管目前BSI技术已经相当普遍地应用于300毫米晶圆,并广泛用在消费级的小像素图像传感器上,但针对200毫米晶圆市场,主要应用在工业医疗汽车等领域;或者对于需要通过拼接式大像素图像传感器,尤其是在需要额外定制化的场景中,市场上BSI工艺的选择却十分有限。



IT2700还搭载了免费的上位机软件,可同时显示8通道,提供示波器功能和数据记录功能,进一步提高了测试的便捷性和效率。

这些功能的整合,使得IT2700不仅在技术上领先,同时也提供了用户友好的操作体验。

随着双向电源和多通道测试在市场上的稀缺,IT2700的推出无疑填补了市场的空白。它的高度集成化和功能多样性,预计将为电源测试领域带来一场革命。


通过提供高效率、高灵活性的测试解决方案,能够帮助我们的客户在快速发展的电子行业中保持领先。


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在电路设计理论里实现恒温控制的方式有很多,传感器的特殊应用决定了低功耗、高精度、高可靠性的分立模拟电路实现方案非常适合。


通过BSI工艺,成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被后端工艺的金属层所遮挡,从而大幅提升传感器的填充比,最高可达100%。

同时,由于光路缩短,BSI工艺还能有效减少相邻像素间的串扰,进而提升图像的成像质量。

尽管目前BSI技术已经相当普遍地应用于300毫米晶圆,并广泛用在消费级的小像素图像传感器上,但针对200毫米晶圆市场,主要应用在工业医疗汽车等领域;或者对于需要通过拼接式大像素图像传感器,尤其是在需要额外定制化的场景中,市场上BSI工艺的选择却十分有限。



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