对于大部分HF和VHF系统而言缩短产品上市的时间并优化供应链
发布时间:2024/3/26 8:38:46 访问次数:361
集成电路(IC)中晶体管尺寸/数量的影响之外,还有另一个趋势正在推动主要系统功耗预算的减少。摩尔定律逻辑器件以指数速度缩小,微机电系统缩小并集成传感器到肉眼几乎看不见的程度。
这就是为什么微处理器从需要~2.5/3.3V电源轨变为~1.2/1.5V电源轨,现在甚至需要<<1.0V电源轨。
通过封装更多的低压晶体管,功率密度仍然会增加,这转化为驱动这些密集负载所需的输入电流的持续趋势。密集负载还增加了对更快电压(约100V/ns)和电流(约1,000A/μs)转换的瞬态需求,从而给电源带来了更大的压力。
这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装,让安装变得非常简单。
同时,紧凑型参考电路还可在1.8MHz至250MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本,对于大部分HF和VHF系统而言,还可缩短产品上市的时间并优化供应链。
0.3mm间距的板对板连接器“5814系列”,产品的芯间距、嵌合高度(0.6mm)、宽度(1.5mm)不仅实现了同类产品中超小型化*,并且通过加固特有的金属配件结构,可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。
这两种版本均通过全面认证,可缩短设计和认证流程所需时间,并大幅加速产品开发。
CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块可简化电子产品无线功能的开发,只需很少的附加元器件就能确保可靠性。这款完整的解决方案内置了晶振、无源元器件、闪存和CYW20822硅器件。
CYW20822支持外设功能(ADC和PWM)、UART、I2C和SPI通信,以及可用于各种连接和控制选项的PDM接口。该模块包含的蓝牙堆栈无需授权费,并且与蓝牙核心规范5.0兼容,采用20.2mm×10.5mm ×2.3mm封装,是小型电子设备的理想选择。
集成电路(IC)中晶体管尺寸/数量的影响之外,还有另一个趋势正在推动主要系统功耗预算的减少。摩尔定律逻辑器件以指数速度缩小,微机电系统缩小并集成传感器到肉眼几乎看不见的程度。
这就是为什么微处理器从需要~2.5/3.3V电源轨变为~1.2/1.5V电源轨,现在甚至需要<<1.0V电源轨。
通过封装更多的低压晶体管,功率密度仍然会增加,这转化为驱动这些密集负载所需的输入电流的持续趋势。密集负载还增加了对更快电压(约100V/ns)和电流(约1,000A/μs)转换的瞬态需求,从而给电源带来了更大的压力。
这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装,让安装变得非常简单。
同时,紧凑型参考电路还可在1.8MHz至250MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本,对于大部分HF和VHF系统而言,还可缩短产品上市的时间并优化供应链。
0.3mm间距的板对板连接器“5814系列”,产品的芯间距、嵌合高度(0.6mm)、宽度(1.5mm)不仅实现了同类产品中超小型化*,并且通过加固特有的金属配件结构,可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。
这两种版本均通过全面认证,可缩短设计和认证流程所需时间,并大幅加速产品开发。
CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块可简化电子产品无线功能的开发,只需很少的附加元器件就能确保可靠性。这款完整的解决方案内置了晶振、无源元器件、闪存和CYW20822硅器件。
CYW20822支持外设功能(ADC和PWM)、UART、I2C和SPI通信,以及可用于各种连接和控制选项的PDM接口。该模块包含的蓝牙堆栈无需授权费,并且与蓝牙核心规范5.0兼容,采用20.2mm×10.5mm ×2.3mm封装,是小型电子设备的理想选择。