硅片和电源去耦电容器实现可靠性能降低客户的物料清单成本
发布时间:2024/2/29 13:27:40 访问次数:59
CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。
随着行业封装趋势向CFP等较小封装转变，Nexperia致力于积极推动这一趋势，加快实现我们对封装创新的承诺。
通过大量投资扩充产能，我们已做好充足准备，满足市场对CFP封装产品日益旺盛的需求，这些二极管标志着我们270多种CFP封装的广泛产品组合得到了新的拓展。
ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。
AS5912采用系统级封装，集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能，可降低客户的物料清单（BoM）成本，易于系统集成。
为尽可能实现设计灵活性，该产品组合中的器件选项提供30V至100V的反向电压VR(max)和1A至3A的正向电流IF(average)。
并联是各个电子元件之间连接的另一种方式,是将两个电子元件(可相同可不同)头与头相连,尾于尾相接的连接方式,是电路中另一种电子元件相连接的方式,叫作并联电路。
在并联电路中,所有并联的元件两端电压都是相同的,并联电路的总电流等于所有元件电流总和,总电阻的倒数等于各电阻的倒数之和。生活中的电路大多是并联电路,如家庭中的电灯、电吹风机、电冰箱、电视机、电脑等家用电器大多是并联在电路中的c并联电路下的灯泡连接方式。
CFP3-HP的一大特性是采用外露散热器，因此在这种封装尺寸(3.7mmx1.8 mmx0.9mm)下能够提供超高水平的散热效率(Ptot)。
CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。
随着行业封装趋势向CFP等较小封装转变，Nexperia致力于积极推动这一趋势，加快实现我们对封装创新的承诺。
通过大量投资扩充产能，我们已做好充足准备，满足市场对CFP封装产品日益旺盛的需求，这些二极管标志着我们270多种CFP封装的广泛产品组合得到了新的拓展。
ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。
AS5912采用系统级封装，集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能，可降低客户的物料清单（BoM）成本，易于系统集成。
为尽可能实现设计灵活性，该产品组合中的器件选项提供30V至100V的反向电压VR(max)和1A至3A的正向电流IF(average)。
并联是各个电子元件之间连接的另一种方式,是将两个电子元件(可相同可不同)头与头相连,尾于尾相接的连接方式,是电路中另一种电子元件相连接的方式,叫作并联电路。
在并联电路中,所有并联的元件两端电压都是相同的,并联电路的总电流等于所有元件电流总和,总电阻的倒数等于各电阻的倒数之和。生活中的电路大多是并联电路,如家庭中的电灯、电吹风机、电冰箱、电视机、电脑等家用电器大多是并联在电路中的c并联电路下的灯泡连接方式。
CFP3-HP的一大特性是采用外露散热器，因此在这种封装尺寸(3.7mmx1.8 mmx0.9mm)下能够提供超高水平的散热效率(Ptot)。
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