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Paramount 13.56MHz提供高达10kW的输出功率降低整体系统成本

发布时间:2021/8/16 12:37:36 访问次数:604

Paramount HP 10013 可确保 Paramount 13.56MHz 平台提供高达10kW的输出功率,优点是能以较低的平均功率提供高能脉冲,以确保脉冲功率的准确性和可重复性。

较高的功率可提升等离子密度和离子能量,以便支持更快更深的等离子蚀刻工艺步骤以及缩短沉积工艺时间,以满足先进的高深宽比蚀刻工艺和新一代应用的要求。

目前市场上的许多产品,包括消费产品,娱乐设备、工业制品、计算系统以及运输工具,几乎全部都要采用集成电路。



制造商: Texas Instruments

产品种类: 音频数/模转换器 IC

RoHS: 详细信息

系列: PCM2707C

转换器数量: 2 Converter

分辨率: 16 bit

接口类型: I2S, USB

采样比: 48 kS/s

SNR  信噪比: 0 dB

DAC 输出端数量: 2 Output

工作电源电压: 3.3 V, 5 V

最小工作温度: - 25 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TQFP-32

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

描述/功能: STEREO AUDIO DAC WITH FULL SPEED USB INTERFACE, SINGLE-ENDED HEADPHONE OUTPUT, AND S/PDIF

特点: S/PDIF Output, Headphone Output

输出功率: 175 mW

产品: Audio DACs

类型: Stereo Audio DAC

商标: Texas Instruments

通道数量: 2 Channel

开发套件: PCM2707EVM-U

DAC 数量: 2 DAC

产品类型: Audio D/A Converter ICs

工厂包装数量: 1000

子类别: Audio ICs

单位重量: 72.800 mg



全新RZ/G2LMPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建,处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%,在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。

此外,新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器,为人机界面(HMI)应用的复杂功能(如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理)提供更经济高效的支持。

此外,MPU还具有Cortex-M33内核,无需外部微控制器(MCU)即可对传感器数据采集等任务进行实时处理,从而降低整体系统成本。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


Paramount HP 10013 可确保 Paramount 13.56MHz 平台提供高达10kW的输出功率,优点是能以较低的平均功率提供高能脉冲,以确保脉冲功率的准确性和可重复性。

较高的功率可提升等离子密度和离子能量,以便支持更快更深的等离子蚀刻工艺步骤以及缩短沉积工艺时间,以满足先进的高深宽比蚀刻工艺和新一代应用的要求。

目前市场上的许多产品,包括消费产品,娱乐设备、工业制品、计算系统以及运输工具,几乎全部都要采用集成电路。



制造商: Texas Instruments

产品种类: 音频数/模转换器 IC

RoHS: 详细信息

系列: PCM2707C

转换器数量: 2 Converter

分辨率: 16 bit

接口类型: I2S, USB

采样比: 48 kS/s

SNR  信噪比: 0 dB

DAC 输出端数量: 2 Output

工作电源电压: 3.3 V, 5 V

最小工作温度: - 25 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TQFP-32

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

描述/功能: STEREO AUDIO DAC WITH FULL SPEED USB INTERFACE, SINGLE-ENDED HEADPHONE OUTPUT, AND S/PDIF

特点: S/PDIF Output, Headphone Output

输出功率: 175 mW

产品: Audio DACs

类型: Stereo Audio DAC

商标: Texas Instruments

通道数量: 2 Channel

开发套件: PCM2707EVM-U

DAC 数量: 2 DAC

产品类型: Audio D/A Converter ICs

工厂包装数量: 1000

子类别: Audio ICs

单位重量: 72.800 mg



全新RZ/G2LMPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建,处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%,在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。

此外,新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器,为人机界面(HMI)应用的复杂功能(如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理)提供更经济高效的支持。

此外,MPU还具有Cortex-M33内核,无需外部微控制器(MCU)即可对传感器数据采集等任务进行实时处理,从而降低整体系统成本。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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