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ACT88321可多次编程恒定导通时间(COT)电源管理IC(PMIC)

发布时间:2021/7/20 23:37:46 访问次数:351

ACT88329和ACT88321可多次编程恒定导通时间 (COT) 电源管理IC (PMIC)。这两款PMIC均属于ActiveCiPS™产品系列,针对高性能和紧凑外形设计进行了优化。

QorvoACT88329和ACT88321 PMIC能够为多种应用提供设计灵活性,从而帮助加快产品上市速度,包括SSD卡、计算机视觉(如安防摄像头)和路由器、家居控制、语音辅助设备以及LPDDR5等低功耗移动应用。

只需更改PMIC配置,就可以将相同的基础元器件用于多种不同的终端产品,无需特殊软件或固件。制造商无需更改任何外部元件,即可实时调试设计和更改设置。

类别集成电路(IC)接口 - 驱动器,接收器,收发器制造商Texas Instruments系列-包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®零件状态在售类型收发器协议CANbus驱动器/接收器数1月1日双工半数据速率1Mbps电压 - 供电3V ~ 3.6V工作温度-40°C ~ 85°C安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装8-SOIC接收器滞后100 mV基本产品编号65HVD230

类别集成电路(IC)接口 - 传感器和探测器接口制造商Texas Instruments系列-包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®零件状态在售类型电流发送器输入类型电压输出类型电压工作温度-55°C ~ 125°C安装类型表面贴装型封装/外壳10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘供应商器件封装10-HVSSOP电流 - 供电550 μA基本产品编号XTR111


Si828x系列(Si8281/82/83/84)组合了隔离大电流栅极驱动器和集成了系统安全性和反馈功能.该系列产品非常适合驱动逆变器和马达控制应用中所用的碳化硅(SiC) FET,功率MOSFET和IGBT.

输入电压范围4.5V到18V,输出电压范围0.25V到5.5V,每相的开关频率从300kHz到2000kHz.双路输出支持N+M相配置(N+M ≤ 12, M ≤ 6).

工作温度 40C到125C, 6 mm × 6 mm 48引脚QFN封装.主要用在数据中心网络交换,校园和分支交换,核心和边沿路由器,硬件加速卡和高性能CPU/ASIC/FPGA电源.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

ACT88329和ACT88321可多次编程恒定导通时间 (COT) 电源管理IC (PMIC)。这两款PMIC均属于ActiveCiPS™产品系列,针对高性能和紧凑外形设计进行了优化。

QorvoACT88329和ACT88321 PMIC能够为多种应用提供设计灵活性,从而帮助加快产品上市速度,包括SSD卡、计算机视觉(如安防摄像头)和路由器、家居控制、语音辅助设备以及LPDDR5等低功耗移动应用。

只需更改PMIC配置,就可以将相同的基础元器件用于多种不同的终端产品,无需特殊软件或固件。制造商无需更改任何外部元件,即可实时调试设计和更改设置。

类别集成电路(IC)接口 - 驱动器,接收器,收发器制造商Texas Instruments系列-包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®零件状态在售类型收发器协议CANbus驱动器/接收器数1月1日双工半数据速率1Mbps电压 - 供电3V ~ 3.6V工作温度-40°C ~ 85°C安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装8-SOIC接收器滞后100 mV基本产品编号65HVD230

类别集成电路(IC)接口 - 传感器和探测器接口制造商Texas Instruments系列-包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®零件状态在售类型电流发送器输入类型电压输出类型电压工作温度-55°C ~ 125°C安装类型表面贴装型封装/外壳10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘供应商器件封装10-HVSSOP电流 - 供电550 μA基本产品编号XTR111


Si828x系列(Si8281/82/83/84)组合了隔离大电流栅极驱动器和集成了系统安全性和反馈功能.该系列产品非常适合驱动逆变器和马达控制应用中所用的碳化硅(SiC) FET,功率MOSFET和IGBT.

输入电压范围4.5V到18V,输出电压范围0.25V到5.5V,每相的开关频率从300kHz到2000kHz.双路输出支持N+M相配置(N+M ≤ 12, M ≤ 6).

工作温度 40C到125C, 6 mm × 6 mm 48引脚QFN封装.主要用在数据中心网络交换,校园和分支交换,核心和边沿路由器,硬件加速卡和高性能CPU/ASIC/FPGA电源.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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