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低边驱动器用在控制芯片与功率MOSFET减小开关损耗

发布时间:2021/5/18 13:10:33 访问次数:678

低边驱动器用在控制芯片与功率MOSFET之间,以帮助减小开关损耗,并为MOSFET提供足够的驱动电流,以跨过米勒平台区域,实现快速打开。

在开关MOSFET的时候,有一个高di/dt的脉冲产生,这种快速变化与寄生电感共同作用,产生了负电压峰值,可以用Vn = Lss* di/dt公式估算。

Lss代表寄生电感。寄生电感值约等于功率MOSFET的内部键合线和PCB回线接地回路中的电感量之和,其值可以从几nH至十几nH不等,寄生电感大小主要取决于PCB布局布线。

制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VSSOP-8 每个通道的输出电流:20 mA Vos - 输入偏置电压 :7 mV 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C Ib - 输入偏流:250 nA CMRR - 共模抑制比:80 dB 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 放大器类型:High Gain Amplifier 特点:Standard Amps 高度:0.97 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:3 mm 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single, Dual 技术:Bipolar 宽度:3 mm 商标:Texas Instruments 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V 最大双重电源电压:+/- 16 V 最小双重电源电压:+/- 1.5 V 工作电源电压:3 V to 32 V, +/- 1.5 V to +/- 16 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers 2500 子类别:Amplifier ICs Vcm - 共模电压:Negative Rail to Positive Rail - 1.5 V 电压增益 dB:100 dB 单位重量:19 mg

新款 Keysight i7090 具有以下重要优势:

配备 20 个并行内核,可提供灵活的可扩展性和配置方式,能够同时对多个被测器件执行测试。

系统体积小,仅宽 600 毫米,为您节省宝贵的测试空间和测试周期。

支持大规模到超大规模电路板检测,可以减少系统投资,改善电路板测试时间。

不上电和无矢量测试技术(VTEP)带来更快的测试速度、更低的夹具成本和更高的故障覆盖率。

仪器与 Keysight OpenTAP软件集成在同一个平台中,可提供高效的功能测试测量;其 PXI 体系结构设计可支持是德科技和第三方的仪器。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

低边驱动器用在控制芯片与功率MOSFET之间,以帮助减小开关损耗,并为MOSFET提供足够的驱动电流,以跨过米勒平台区域,实现快速打开。

在开关MOSFET的时候,有一个高di/dt的脉冲产生,这种快速变化与寄生电感共同作用,产生了负电压峰值,可以用Vn = Lss* di/dt公式估算。

Lss代表寄生电感。寄生电感值约等于功率MOSFET的内部键合线和PCB回线接地回路中的电感量之和,其值可以从几nH至十几nH不等,寄生电感大小主要取决于PCB布局布线。

制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VSSOP-8 每个通道的输出电流:20 mA Vos - 输入偏置电压 :7 mV 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C Ib - 输入偏流:250 nA CMRR - 共模抑制比:80 dB 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 放大器类型:High Gain Amplifier 特点:Standard Amps 高度:0.97 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:3 mm 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single, Dual 技术:Bipolar 宽度:3 mm 商标:Texas Instruments 双重电源电压:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V 最大双重电源电压:+/- 16 V 最小双重电源电压:+/- 1.5 V 工作电源电压:3 V to 32 V, +/- 1.5 V to +/- 16 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers 2500 子类别:Amplifier ICs Vcm - 共模电压:Negative Rail to Positive Rail - 1.5 V 电压增益 dB:100 dB 单位重量:19 mg

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配备 20 个并行内核,可提供灵活的可扩展性和配置方式,能够同时对多个被测器件执行测试。

系统体积小,仅宽 600 毫米,为您节省宝贵的测试空间和测试周期。

支持大规模到超大规模电路板检测,可以减少系统投资,改善电路板测试时间。

不上电和无矢量测试技术(VTEP)带来更快的测试速度、更低的夹具成本和更高的故障覆盖率。

仪器与 Keysight OpenTAP软件集成在同一个平台中,可提供高效的功能测试测量;其 I 体系结构设计可支持是德科技和第三方的仪器。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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