锡焊的过程主要包括以下几个方面。

   (1)焊接面加热达到需要的温度。

   (2)焊料受热熔化。 ICL7641ECPD

   (3)焊料浸润焊接面。加热后呈熔融状态的焊料,沿着被焊工件金属的凹凸表面充

   分铺开,即浸润。此时必须保证被焊工件和焊料表面足够清洁,以更好地进行浸润过程。此外,熔融焊锡和被焊工件的接触角(又称浸润角)的大小最好为⒛~⒛℃,保证两者之 间良好地接触。

   (4)熔融焊料在焊接面的扩散。焊接过程中,浸润和扩散现象同时发生。由于金属原子在晶格点阵中进行着热运动,当温度升高时,某些金属原子就会由原来的晶格点阵转移到其他的晶格点阵,即发生扩散现象。这种发生在金属界面上的扩散结果,使两者接触的界面结合成一体,实现了金属之间的“焊接”。

   (5)界面层的结晶与凝固。焊接后焊点温度下降,在焊料和被焊工件界面处形成合金层。合金层是锡焊中极其重要的结构层,合金层没有或者太少会出现虚焊。