成膜过程是到达衬底的蒸发原子在衬底表面先成核再成膜的过程。蒸镀工OM5234FBB/538艺中的“镀”字指的就是成膜过程。

   当蒸气原子飞达衬底与表面碰撞时,或是一直附着在衬底上,或是吸附后再蒸发而离开。蒸气原子从加热器获取的动能为凡=(3/2)乃T,很低,如每个铝原子在规定蒸发温度的动能为0.1~0.2eV;且衬底温度也较低,一般控制在室温至几百摄氏度范围,蒸气原子并不能从衬底获取能量。因此,从衬底表面再蒸发而离开的原子很少。而在衬底上附着的原子由于扩散运动,将在表面移动,如果碰上其他原子便凝聚成团,当原子团达到临界大小时就趋于稳定,这就是成核过程。成核最易发生在表面应力高的结点位置,因为在结点位置核的自由能会降低。随着蒸气原子的进一步淀积,岛状的原子团(核)不断扩大,直至延展成为连续的薄膜,这就是由核成膜的过程。

   真空蒸镀所淀积的薄膜一般是多晶态或无定形薄膜。

   在式(811)得出的薄膜淀积速率是假设到达衬底的蒸发原子全部形成薄膜,由成膜过程来看,存在衬底的再蒸发现象,则应加上蒸镀系数y,蒸镀系数F值的大小视具体工艺在0~1之间变化。