随着芯片发光率的大幅度提高,现在的sMD单个发光效率能达到1301Im/W,而对于CoB来说,现在也只能达到M3380NL的水平,这主要是由于COB是以平面的为主,M3380NL在水平方向由于部分光发生了全反射,而最后被内部吸收了,其出光率较差。为了解决这一问题,需要将CoB进行加装透镜,从而抑制光的全反射,使发光率得到提升。

   MCOB是Muilti Chips On Board的英文缩写,即多集成式COB封装。其出光率要高于COB光源,可能成为新的市场主流。COB技术是把Ⅳ个芯片集成在基板上进行封装,铜箔在基板下,不能进行很好的光学处理,而MCoB技术是在多个光学杯里直接进行芯片封装,不仅可以增加光通量,还可以很大限度避免眩光。