助焊剂。波峰焊J00-0066NL使用的助焊剂,要求表面张力小,扩展率大于85%;黏度小于熔融焊料,容易被置换且焊接后容易清洗。一般助焊剂的密度为0,82~0,84g/clu3,可以用相应的溶剂来稀释调整。

   假如采用免清洗助焊剂,要求密度小于0.8g/c-,固体含量小于2,0%,不含卤化物,焊接后残留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性好,绝缘电阻大于1×1011Ω。应该根据电子产品对清洁度和电性能的要求选择助焊剂的类型:卫星、飞机仪表、潜艇通信、微弱信号测量仪器等军用、航空航天产品或生命保障类医疗装置,必须采用免清洗助焊剂;通信设施、工业装置、办公设备、计算机等,可以采用免清洗助焊剂,或者用清洗型助焊剂,焊接后进行清洗;消费类电子产品,可以采用中等活性的松香助焊剂,焊接后不必清洗,也可以使用免清洗助焊剂。

   应该根据设备的使用频率,每天或每周定期检测助焊剂的密度,如果不符合要求,应更换助焊剂或添加新助焊剂,以保证密度符合要求。