在印刷涂敷法中,直接印刷法和非接触印刷法的共同之处是其原理与油墨印刷类似,主B1004NL要区别在于印刷焊料的介质,即用不同的介质材料来加工印刷图形:无刮动间隙的印刷是直接(接触式)印刷,采用刚性材料加工的金属漏印模板;有刮动间隙的印刷是非接触式印刷,采用柔性材料丝网或金属掩膜。

   模板。模板主要用于焊锡膏在PCB焊盘上的准确漏印和沉积。常用的SMT模板的厚度为0,15mm(或0.12mm)。常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。高档SMT印刷机一般使用不锈钢激光切割模板,采用激光将贴片元件位置、形状烧刻在不锈钢板上,并用铝框制成漏印模板。适于对精度要求较高的细间距(即0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)图形印刷,但加工困难,制作成本也较高。手动操作的简易sMT印刷机可以使用蚀刻漏印模板,将贴片元件的位置、形状准确地腐蚀在薄铜板或不锈钢板上,并用铝框制成漏印模板。用于芯片引脚间距)0,635mm以上、精度要求不高的图形印刷。蚀刻铜板加工容易,制作费用低廉,适合于小批量生产的电子产品,但长期使用后模板容易变形而影响印刷精度。如图3-21所示为漏印模板的示意图与实物照片。